[发明专利]水平多关节机器人以及水平多关节机器人的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在水平方向上动作的水平多关节机器人以及水平多关节机器人的制造方法。

背景技术

以往，公知一种构成EFEM(设备前端模块：Equipment Front End Module)的一部分且在FOUP(前开式晶圆盒：Front Open Unified Pod)与半导体晶圆处理装置之间搬运半导体晶圆的水平多关节机器人(例如参照专利文献1)。专利文献1中记载的水平多关节机器人具有：两个手，其装载半导体晶圆；臂，两个手与其末端侧连接为能够旋转；以及主体部，臂的基端侧与其连接为能够旋转。臂由第一臂部、第二臂部以及第三臂部构成，第一臂部的基端侧与主体部连接为能够旋转，第二臂部的基端侧与第一臂部的末端侧连接为能够旋转，第三臂部的基端侧与第二臂的末端侧连接为能够旋转，且手与第三臂部的末端侧连接为能够旋转。在主体部的内部容纳有使第一臂升降的臂升降机构。

并且，以往，作为垂直多关节机器人，公知一种垂直多关节机器人，其具有：基底；主体，其固定于基底；第一臂部，其与主体连接为能够旋转；第二臂，其与第一臂连接为能够旋转；手腕臂，其与第二臂连接为能够旋转；以及指尖臂，其与手腕臂连接为能够旋转(例如参照专利文献2)。在专利文献2中记载的垂直多关节机器人中，在第一臂以及指尖臂安装有原点位置调整用水准器。

此外，以往公知一种搬运半导体晶圆的水平多关节机器人(例如参照专利文献1)。专利文献3中记载的水平多关节机器人具有：手，其装载半导体晶圆；臂，手与其末端侧连接为能够旋转；以及基座，臂的基端侧与其连接为能够旋转。臂由第一臂部和第二臂部构成，第一臂部的基端侧与基座连接为能够旋转，第二臂部的基端侧与第一臂部的末端侧连接为能够旋转，且手与第二臂部的末端侧连接为能够旋转。

并且，专利文献3中记载的水平多关节机器人具有使第二臂部相对于第一臂部旋转的旋转驱动单元。该旋转驱动单元具有：马达，其以输出轴的轴向为水平方向的方式配置于第一臂部的内部；第一圆锥齿轮，其与马达的输出轴连接；第二圆锥齿轮，其与第一圆锥齿轮啮合；第三齿轮，其形成于固定于第二臂部的基端侧的圆筒状的突出部的下端侧；以及第二齿轮，其与第三齿轮啮合且与第二圆锥齿轮一体地形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-230256号公报

专利文献2：日本实开昭63-147704号公报

专利文献3：日本特开2008-264980号公报

发明内容

发明想要解决的课题

FOUP根据SEMI(国际半导体设备与材料学会：Semiconductor Equipment and Materials Institute)标准被制造，多个半导体晶圆以恒定的间距在上下方向上重叠地容纳于FOUP。容纳于FOUP的多个半导体晶圆之间形成有间隙，但该间隙比较窄。在FOUP与半导体晶圆处理装置之间搬运半导体晶圆的水平多关节机器人不得不在将手放入容纳于FOUP的多个半导体晶圆之间的狭窄的间隙之后，将半导体晶圆装载于手并取出。因此，该水平多关节机器人需要被高精度地设置，以便使手向水平方向高精度地动作。

为了高精度地设置水平多关节机器人，一般在设置水平多关节机器人时，一边将水平多关节机器人的状态转变为臂向某一方向伸展的状态、臂向另一方向伸展的状态以及臂收缩的状态等各种状态，一边使用水准器检查各状态下的手的倾斜等，以使手向水平方向进行最佳动作的方式设置水平多关节机器人。因此，设置搬运半导体晶圆的水平多关节机器人需要时间。并且，由于设置有该水平多关节机器人的EFEM的壳体的内部不太大，因此水平多关节机器人的设置作业也较困难。

因此，本发明的第一课题是提供一种臂在水平方向上动作的水平多关节机器人，该水平多关节机器人能够在比较短的时间内容易地以使手向水平方向高精度地动作的方式设置。并且，本发明的课题是提供一种臂在水平方向动作的水平多关节机器人的制造方法，该水平多关节机器人能够在比较短的时间内容易地以使手向水平方向高精度地动作的方式设置。