[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201480024944.0 申请日: 2014-06-02
公开(公告)号: CN105190438B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 植田千穂 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: G03F7/032 分类号: G03F7/032;C08G59/42;G03F7/004;G03F7/038;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光固化 固化 树脂 组合 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,

软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)和软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)的总和相对于含羧基树脂(A)的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,

所述软化点是指根据JIS K7234中记载的方法测定的值,

使用所述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。

2.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,作为含羧基树脂(A),至少含有(A2)具有脂环式骨架的含羧基丙烯酸类共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)与软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)之比为1:9~9:1。

4.一种固化物,其特征在于,其是由权利要求1或2所述的光固化性热固化性树脂组合物得到的。

5.一种印刷电路板,其特征在于,具有权利要求4所述的固化物。

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