[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板有效
| 申请号: | 201480024944.0 | 申请日: | 2014-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN105190438B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 植田千穂 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/032 | 分类号: | G03F7/032;C08G59/42;G03F7/004;G03F7/038;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光固化 固化 树脂 组合 印刷 电路板 | ||
1.一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,
软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)和软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)的总和相对于含羧基树脂(A)的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,
所述软化点是指根据JIS K7234中记载的方法测定的值,
使用所述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。
2.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,作为含羧基树脂(A),至少含有(A2)具有脂环式骨架的含羧基丙烯酸类共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)与软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)之比为1:9~9:1。
4.一种固化物,其特征在于,其是由权利要求1或2所述的光固化性热固化性树脂组合物得到的。
5.一种印刷电路板,其特征在于,具有权利要求4所述的固化物。
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