[发明专利]可固化组合物

说明书

技术领域

本申请涉及可固化组合物及其用途。

背景技术

发光二极管(LED)是用于各种领域的二极管，例如显示装置和照明装置的光源。

广泛使用具有高粘合性和优良机械耐久性的环氧树脂作为LED封装剂。然而，环氧树脂具有蓝光或紫外线区域的较低的透光率以及低耐热性和耐光性。因此，例如专利文件1至3公开了用于解决上述问题的技术。然而，上述文献中所公开的封装剂不具有足够的耐热性和耐光性。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：日本公开专利申请第H11-274571号

专利文件2：日本公开专利申请第2001-196151号

专利文件3：日本公开专利申请第2002-226551号

发明内容

技术问题

本申请提供了可固化组合物及其用途。

解决方案

本申请的一个方面提供可固化组合物，其包含可通过氢化硅烷化反应(例如脂肪族不饱和键和与硅原子连接的氢原子之间的反应)来固化的组 分。例如，可固化组合物可包含含有脂肪族不饱和键的交联聚有机硅氧烷和含有与硅原子连接的氢原子的聚有机硅氧烷的混合物。

本文中所使用的术语“M单元”可指在本领域中可由式R₃SiO_1/2表示的单官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“D单元”可指在本领域中可由式R₂SiO_2/2表示的双官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“T单元”可指在本领域中可由式RSiO_3/2表示的三官能硅氧烷单元，并且本文中所使用的术语“Q单元”可指可由式SiO_4/2表示的四官能硅氧烷单元。此处，R是与硅(Si)原子连接的官能团并且可以是例如氢原子、环氧基或一价烃基。

可固化组合物可包含含有脂族不饱和键的交联聚有机硅氧烷的混合物。本文中所使用的术语“交联聚有机硅氧烷”可指基本包含T或Q单元，并且D单元与D、T和Q单元的比(D/(D+T+Q))大于0且小于0.7的聚有机硅氧烷。在另一实施方案中，交联聚有机硅氧烷的比(D/(D+T+Q))可为0.65或更低、0.6或更低、0.55或更低、0.5或更低、0.45或更低、0.4或更低、或者0.35或更低。

交联聚有机硅氧烷的混合物可包括高折射率聚有机硅氧烷。本文中所使用的术语“高折射率聚有机硅氧烷”可指以预定比或更多在分子中包括芳基的聚有机硅氧烷。例如，本文中所使用的高折射率聚有机硅氧烷可为芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为约0.25或更高、0.3或更高、0.4或更高、0.5或更高、0.6或更高，或0.65或更高的聚有机硅氧烷。在高折射率聚有机硅氧烷中，比(Ar/Si)的上限可为例如1.5、1.0或0.9。

除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“芳基”可指衍生自以下化合物或其衍生物的一价残基，所述化合物具有与苯环或至少两个苯环连接的结构或者其中一个或至少两个碳原子共价缩合或连接的结构。在本说明书中，芳基的类别中可以包括一般称为芳基、芳烷基或芳基烷基的官能团。芳基可为例如具6至25个、6至21个、6至18个或者6至12个碳原子的芳基。芳基可为苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。

交联聚有机硅氧烷的混合物可为第一交联聚有机硅氧烷和第二交联聚有机硅氧烷的混合物，第一交联聚有机硅氧烷的式B的M单元摩尔数(B)与式A和式B的M单元摩尔总数(A+B)的比(B/(A+B))为0.05至0.7、0.05至0.6、0.05至0.5、0.05至0.4、0.05至0.35或0.1至0.35，第二交联聚有机硅氧烷的比(B/(A+B))为0.3至1.0、0.4至1.0、0.5至 1.0、0.6至1.0或0.65至0.95。此处，在第一交联聚有机硅氧烷中，比(B/(A+B))可与第二交联聚有机硅氧烷的不同。

[式A]

(R^a₃SiO_1/2)

[式B]

(R^bR^a₂SiO_1/2)

在式A和B中，R^a是烷基，R^b是烯基。