[发明专利]基板的制造方法、基板以及掩蔽膜

说明书

本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。

技术领域

本发明涉及在基板本体的至少一侧的表面上形成有阻焊层(solder resistlayer)的基板的制造方法、基板以及掩蔽膜(mask film)。

背景技术

以往已知的电路基板，例如在一侧或两侧的表面上形成有电路图案(circuitpattern)(参见专利文献1)。

该电路基板形成有用于保护电路图案的阻焊层，该阻焊层的上表面显示有用于装载电子元件的文字/符号等。

该文字/符号等是如下形成：在阻焊层上形成油墨层，透过薄膜对油墨层上照射紫外线而使其曝光并显影后，对作为显示文字等的形状部分而残留的油墨进行加热而使其硬化。

(先前技术文献)

(专利文献)

[专利文献1]：日本特开2002-214778号公报

发明内容

(本发明要解决的课题)

如上所述，由于在阻焊层上形成油墨层，对该油墨层进行曝光并显影后，进行加热处理等，因此有如下问题：需要用于形成文字等的油墨，并且大半的油墨在显影时被废弃，而且存在制作工序数多而非常麻烦。

本发明的目的在于提供一种能够利用阻焊层而用少的工序数来制造能够显示文字等的基板的制造方法、由该制造方法所制造的基板、以及使用于该制造方法的掩蔽膜。

(解决技术问题的手段)

本发明是在基板本体的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂(epoxy resin)和丙烯酸系树脂(acrylic resin)的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层，利用紫外线照射所述阻焊层并且对照射所述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量进行调整，而使所述规定部分具有使光透过的透光性(transparency)。

(发明的效果)

根据本发明，可以提供能够以较少的工序数就能对文字等进行显示的基板。

附图说明

图1为本发明的电路基板的平面图。

图2为图1所示的电路基板的沿A-A线的截面图。

图3为图1所示的电路基板的一部分作为截面的局部截面立体图。

图3A为第2实施例的电路基板的局部截面立体图。

图4为在形成文字等之前的第2实施例的电路基板的截面的模式图。

图5为在图4所示的电路基板上覆盖有掩蔽膜的状态的说明图。

图6为形成有文字等的第2实施例的电路基板的截面的模式图。

图7为图4所示的电路基板的阻焊层的一次曝光的说明图。

图8为图7所示的电路基板的阻焊层的二次曝光的说明图。

图9为通过一次曝光和二次曝光所形成的阻焊层的透明部分、不透明部分以及不被紫外线照射的部分的模式图。

图10为油墨层设置于阻焊层之间时的电路基板的模式图。

图11为磁卡的平面图。

图12为IC卡的平面图。

图13为另一种显示方法的说明图。