[发明专利]基板的制造方法、基板以及掩蔽膜

权利要求书

1.一种基板的制造方法，其在基板本体的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂所构成的阻焊油墨而形成阻焊层，利用紫外线照射所述阻焊层来制造基板，特征在于：

对照射所述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量进行调整，而使所述规定部分具有使光透过的透光性，并利用所述规定部分的形状来显示文字或符号。

2.权利要求1所述的基板的制造方法，其特性在于：

在所述阻焊层与基板本体之间形成着色层。

3.权利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述着色层作为底漆层形成。

4.权利要求1至3中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于：

在对所述阻焊层进行紫外线照射而曝光后，进行显影处理，之后进行热处理。

5.权利要求1至3中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述的对紫外线的照射量进行调整是在所述阻焊层上覆盖掩蔽膜而进行，以使所述照射量减少。

6.权利要求4所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述的对紫外线的照射量进行调整是在所述阻焊层上覆盖掩蔽膜而进行，以使所述照射量减少。

7.权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述掩蔽膜被施以紫外线的透光量不同的黑色的浓淡，并且所述掩蔽膜的与所述阻焊层的规定部分相对应的部分的浓淡为规定浓度。

8.权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述基板本体具有形成在至少一侧的表面上的电路图案，并形成有用于保护所述电路图案的所述阻焊层，

在将所述阻焊层利用紫外线曝光后，进行显影处理，之后进行热处理，

所述掩蔽膜为准备用来形成利用显影处理而去除所述阻焊层的不需要部分的去除部分的第一图案掩蔽膜、以及准备用来形成文字或符号的文字/符号用的第二图案掩蔽膜，

在所述阻焊层上覆盖第一图案掩蔽膜、第二图案掩蔽膜之中的任何一方，并利用紫外线对该阻焊层进行一次曝光，

之后，在所述一方的第一图案掩蔽膜或第二图案掩蔽膜之上覆盖另一方的第二图案掩蔽膜或第一图案掩蔽膜，并利用紫外线对所述阻焊层进行二次曝光，仅使所述规定部分具有透光性，凭借所述规定部分的形状来显示文字或符号。

9.权利要求7所述的基板的制造方法所采用的掩蔽膜，其特征在于：

所述掩蔽膜具有：第一部分，其浓淡为规定浓度且紫外线的透光率小；第二部分，其浓度比所述第一部分浅且紫外线的透光率大；第三部分，其浓度比第一部分浓且不透过紫外线；

利用第一部分形成所述阻焊层的透明的规定部分，

利用第二部分形成所述阻焊层的不透明部分，

利用第三部分形成所述阻焊层的去除部分。

10.一种电路基板的制造方法，其特征在于：

在电路基板上涂覆阻焊油墨来形成阻焊层，所述阻焊油墨为环氧系树脂与残留有部分羧酸的丙烯酸系树脂的混合物；使照射所述阻焊层的紫外线的照射量变化，使阻焊油墨层的折射率、透明度变化，利用所述折射率、透明度的差异，使得搭载元件的识别文字/符号凭借底色能够被视认。

11.权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

在电路基板与阻焊油墨层之间设置具有官能团的着色油墨而作为底漆层，其厚度为2μm～300μm。

12.权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

还形成另一阻焊油墨层，在所述另一阻焊油墨层与阻焊油墨层之间设置有具有官能团的着色油墨层，其厚度为2μm～300μm。