[实用新型]一种内置齐纳芯片和功能IC的LED

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，特指一种内置齐纳芯片和功能IC的LED。

背景技术

普通的LED一般是将LED芯片封装在一个小的透明环氧树脂中，通电即恒定发光，离电即灭。现在市面上已出现许多功能型LED，如闪烁LED、仿蜡烛灯LED、RGB彩色变换LED等等。这些LED都在普通LED的透明环氧树脂封装体中加入了小的集成电路芯片(以下简称IC)，使得LED产生各种不同的显示效果，大大拓展了LED的应用范围。

但是，由于增加IC的LED在正常工作中其内阻会变化，而装饰灯多在恒压电源环境下使用，所以在许多串联灯串等装饰灯的应用场合，这些特殊功能LED会造成灯串回路电流的瞬间变化，使普通LED也产生非正常闪烁。为使普通LED正常工作，常采用加大回路电阻减小电流变化影响的方法，但效果不明显；还有采用外置齐纳管的方法，但工艺复杂不便于灯串自动化生产。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种无需外加辅助稳压电路、适用范围广的内置齐纳芯片和功能IC的LED。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种内置齐纳芯片和功能IC的LED，包括金属的正极支架、负极支架及LED芯片，所述LED芯片的一个电极与负极支架或正极支架电连接、另一个电极与功能IC的控制输出端电连接，功能IC的电源正极与正极支架电连接、电源负极与负极支架电连接，在正极支架与负极支架之间并联连接有齐纳芯片，LED芯片、功能IC及齐纳芯片均位于正极支架和负极支架的端部并用透明的环氧树脂封装成一体，正极支架和负极支架的引脚伸出环氧树脂封装体外。

上述LED芯片的一个电极与负极支架或正极支架电连接、另一个电极与功能IC的控制输出端电连接有以下两种接线方式之一：

(1)当LED芯片正脉冲驱动输出时：LED芯片的负极与负极支架电连接、正极与功能IC的控制输出端电连接；

(2)当LED芯片电压下拉输出时：LED芯片的正极与正极支架电连接、负极与功能IC的控制输出端电连接。

上述齐纳芯片的正极与正极支架电连接、负极与负极支架电连接。

上述的齐纳芯片通过导电银胶粘接在负极支架的端部上。

上述的LED芯片通过绝缘胶粘接在负极支架的端部上。

上述的功能IC通过导电银胶粘接在正极支架的端部上。

本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：

1、本实用新型为内置齐纳芯片的LED，该齐纳芯片通过导电银胶和引线与负极支架电连接，起到稳定LED两端电压的作用，使得功能IC在恒压供电串联灯串中，不影响普通LED的显示效果。

2、本实用新型的内置齐纳芯片的LED外观与普通LED一样，便于灯串等装饰灯的工艺制作，便于自动化生产。

附图说明

图1是本实用新型的LED芯片正脉冲驱动输出时的结构原理示意图。

图2是本实用新型的LED芯片正脉冲驱动输出时的电路原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图1—图2：

一种内置齐纳芯片和功能IC的LED，包括金属的正极支架41、负极支架42及LED芯片1，所述LED芯片1的一个电极与负极支架42或正极支架41电连接、另一个电极与功能IC1的控制输出端电连接，功能IC2的电源正极通过导电线21与正极支架41电连接、电源负极通过导电线22与负极支架42电连接，在正极支架41与负极支架42之间并联连接有齐纳芯片3，LED芯片1、功能IC2及齐纳芯片(JL)3均位于正极支架41和负极支架42的端部并通过模具用透明的环氧树脂5封装成一体，正极支架41和负极支架42的引脚伸出环氧树脂封装体外。

上述LED芯片1的一个电极与负极支架42或正极支架41电连接、另一个电极与功能IC2的控制输出端电连接有以下两种接线方式之一：

(1)当LED芯片1正脉冲驱动输出时：LED芯片1的负极与负极支架42电连接、正极与功能IC2的控制输出端电连接；

(2)当LED芯片1电压下拉输出(集电极悬空)时：LED芯片1的正极与正极支架41电连接、负极与功能IC2的控制输出端电连接。

上述齐纳芯片3的正极通过导电线31与正极支架41电连接、负极通过导电银胶粘接在负极支架42上实现电连接。

上述的齐纳芯片3通过导电银胶粘接在负极支架42的端部上。

上述的LED芯片1通过绝缘胶粘接在负极支架42的端部上。