[实用新型]一种加固散热模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块结构，尤其涉及一种加固散热模块结构。

背景技术

对于一些特殊平台的电子设备，比如复杂地形环境下特种机器人移动平台上的设备，需要进行加固设计。其中的某些模块，比如数据处理或者功率器件，由于集成度很高，散热功率密度很大，需要进行良好的散热设计以满足其热设计要求。因为模块的加固和电磁屏蔽设计需要有一定的结构密封性，这样在模块结构设计设计时就要权衡设计重点，兼顾模块结构加固、散热和屏蔽的要求。目前已有的模块结构多数只重点考虑到其中一两个方面，而其它方面比较薄弱，一定程度上限制了对加固、散热和屏蔽均有较高要求的模块的可靠性的提高。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提出了一种结构紧凑、安装的牢固可靠的加固散热模块结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种加固散热模块结构，包括：模块前面板、模块盒体、楔形锁紧条和模块盖板；所述模块前面板、楔形锁紧条和模块盖板分别固定在模块盒体上；

所述模块盒体左右两边留有安装楔形锁紧条的安装台阶一，台阶一上开有安装孔，所述楔形锁紧条通过安装孔安装在所述台阶一上；所述模块盒体内部设有用于安装电路板的安装台阶二；所述模块盒体左右两侧面分别开有通风散热孔；所述模块盒体上分别开有用于安装模块前面板、模块盖板和电路板的螺纹孔。

所述模块前面板上开有安装楔形锁紧条的缺口，并设有电路板对外的接口孔。

所述模块盖板包括散热盖板、导热块和柔性导热衬垫；

所述散热盖板设置在模块盖板的最外层，散热盖板上设有散热翅片，所述导热块表面涂导热硅胶后安装在所述散热盖板上，所述导热衬垫通过导热硅脂粘贴在所述导热块上。

所述导热块为尺寸略大于发热芯片且形状与发热芯片相同的金属块儿，材料为铝合金，所述导热块上开有螺纹孔。

所述导热块与导热衬垫的厚度之和大于电路板安装后发热芯片顶端与散热盖板底面之间的间距。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型盒体由整块铝合金机加工而成，结构简单紧凑。盒体左右两侧留有楔形锁紧条安装台阶，由于锁紧条锁紧时为较大的面接触，保证了模块安装的牢固可靠。盒体左右两侧开有通风散热孔，可以加强模块盒体内部的对流；在使用强制对流散热时，在内部形成良好的通风风道。

2.本实用新型的盖板可以在发热芯片与盖板间形成良好的导热通路。而且盖板上留有散热翅片，大大增强了散热能力。

3.本实用新型的前面板上留有电路板对外接口孔，可以方便地进行接口的连接操作。模块外形尺寸可以任意设计；也可以固定模块结构的尺寸，做成标准的外部尺寸，进行标准化设计。

附图说明

图1为本实用新型加固散热模块的装配爆炸图；

图2(a)为本实用新型加固散热模块的前视图和俯视图；

图2(b)为本实用新型加固散热模块的俯视图；

图3为本实用新型加固散热模块的剖视图；

其中，1.模块前面板，2.模块盒体，3.楔形锁紧条，4.模块盖板5.电路板，6.发热芯片；1-1.面板上楔形锁紧条安装开口，1-2.电路板接口开口；2-1.盒体上安装楔形锁紧条的台阶，2-2.盒体通风圆形孔，2-3.盒体上安装电路板的台阶；4-1.模块盖板的散热板，4-2.导热块，4-3.导热柔性衬垫。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步限定。

如图1、图2(a)和图2(b)所示，加固散热模块结构由主要由四部分组成，即前面板1、模块盒体2、楔形锁紧条3和模块盖板4。

模块盒体2通过铝板整体铣削而成；盒体2左右两边留有安装楔形锁紧条3的安装台阶2-1，台阶上开有安装孔；模块盒体2内部周边留有电路板的安装台阶2-3；盒体2左右两侧面上开有圆形的通风散热孔，可以加强模块盒体2内部的对流；在使用强制对流散热时，在内部形成良好的通风风道。模块盒体2上开有安装前面板1、盖板4和电路板5的螺纹孔。

前面板1通过螺钉安装在模块盒体2上。前面板上开有安装楔形锁紧条3的缺口，留有电路板5对外的接口孔，可以方便地进行接口的连接操作。