[实用新型]一种加固散热模块结构有效
申请号: | 201420610040.3 | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN204179076U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 蒋克强;隋吉超;孙昊;张永生;李运厂;刘永成;孟杰 | 申请(专利权)人: | 山东鲁能智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/467;H01L23/367;H05K7/20 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加固 散热 模块 结构 | ||
1.一种加固散热模块结构,其特征是,包括:模块前面板、模块盒体、楔形锁紧条和模块盖板;所述模块前面板、楔形锁紧条和模块盖板分别固定在模块盒体上;
所述模块盒体左右两边留有安装楔形锁紧条的安装台阶一,台阶一上开有安装孔,所述楔形锁紧条通过安装孔安装在所述台阶一上;所述模块盒体内部设有用于安装电路板的安装台阶二;所述模块盒体左右两侧面分别开有通风散热孔;所述模块盒体上分别开有用于安装模块前面板、模块盖板和电路板的螺纹孔。
2.如权利要求1所述的一种加固散热模块结构,其特征是,所述模块前面板上开有安装楔形锁紧条的缺口,并设有电路板对外的接口孔。
3.如权利要求1所述的一种加固散热模块结构,其特征是,所述模块盖板包括散热盖板、导热块和柔性导热衬垫;
所述散热盖板设置在模块盖板的最外层,散热盖板上设有散热翅片,所述导热块表面涂导热硅胶后安装在所述散热盖板上,所述导热衬垫通过导热硅脂粘贴在所述导热块上。
4.如权利要求3所述的一种加固散热模块结构,其特征是,所述导热块为尺寸略大于发热芯片且形状与发热芯片相同的金属块儿,材料为铝合金,所述导热块上开有螺纹孔。
5.如权利要求3所述的一种加固散热模块结构,其特征是,所述导热块与导热衬垫的厚度之和大于电路板安装后发热芯片顶端与散热盖板底面之间的间距。
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