[实用新型]一种散热器半导体组件零件自动定位组装装置有效
申请号: | 201420412882.8 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN203967058U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 金敬人;赵昱;杜朋;张海龙 | 申请(专利权)人: | 西安开天电力电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
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地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热器 半导体 组件 零件 自动 定位 组装 装置 | ||
1.一种散热器半导体组件零件自动定位组装装置,其特征在于:包括工装滑板以及设置在工装滑板之上的定位块、滑块,一组气缸、一组水平直线导轨、一组HALF块和一组斜楔驱动滑块,所述气缸、水平直线导轨、HALF块与斜楔驱动块设置在工装滑板两侧,并形成水平对称结构,所述定位块设置在工装滑板后段,用于锁定工装滑板,所述气缸和所述HALF块由机构相连,所述HALF块通过导轨座安装在直线导轨上。
2.根据权利要求1所述的一种散热器半导体组件零件自动定位组装装置,其特征在于:所述工装滑板还设置有一组左右对称纵向导轨和阻尼弹簧机构。
3.根据权利要求1所述的一种散热器半导体组件零件自动定位组装装置,其特征在于:所述工装滑板上设置有外连固定机构,所述外连固定机构用螺柱固定在工装滑板之上。
4.根据权利要求1所述的一种散热器半导体组件零件自动定位组装装置,其特征在于:所述工装滑板上设置有两组左右对称的滑道接口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造