[实用新型]减小芯片外电感占用空间的电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路结构。

背景技术

在便携式电子产品的电路中，芯片外围电路常常需要设置电感，以实现滤波、抑制瞬间电流、降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及功率转换等功能，然而上述电感的设置常常会过多地占用印制电路板的空间，在轻小型便携式电子设备快速发展的今天，传统的电感布局往往不能满足使用要求，并且不合理的布局还会影响电路性能并对电路的稳定性产生干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种减小芯片外电感占用空间的电路结构，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

减小芯片外电感占用空间的电路结构，其中，包括一芯片，所述芯片上分布有焊盘，所述焊盘被划分为多个区域，所述区域之间的间隙中设置第一外接电感，所述第一外接电感的两端分别连接跨所述区域的两个焊盘。

优选地，设定位置的一焊盘与另一相邻焊盘连接第二外接电感，所述第二外接电感环绕设定位置的所述焊盘和/或所述相邻焊盘。

优选地，所述焊盘被划分为第一区域、第二区域，所述第一区域位于所述第二区域的外部并围绕所述第二区域，所述第一区域与所述第二区域之间的间隙中设置所述第一外接电感，所述第一外接电感的一端连接所述第一区域的一个焊盘，所述第一外接电感的另一端连接所述第二区域的一个焊盘。

优选地，所述第一区域位于所述芯片的中心位置，所述第二区域位于所述芯片的边缘位置。

优选地，所述第一区域与所述第二区域之间的间隙大于所述设定位置的焊盘与相邻的所述焊盘之间的间隙。

优选地，包括多个所述设定位置，所述设定位置位于所述第一区域或所述第二区域。

优选地，每一所述焊盘上设置与所述焊盘的大小相对应的焊球。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型通过将芯片的焊盘划分为多个区域，区域之间的间隙中设置外接电感，可以最大程度节约印制电路板的空间，有利于电路结构的小型化；同时使得电感与芯片的连接引脚尽可能短，有利于改善电路性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施例的芯片结构示意图；

图2为本实用新型的图1的剖视图；

图3为本实用新型一种实现的工艺方案流程图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1、图2，减小芯片外电感占用空间的电路结构，其中，包括一芯片1，芯片1上分布有焊盘，焊盘被划分为多个区域，区域之间的间隙中设置一第一外接电感3，第一外接电感3的两端分别连接跨区域的两个焊盘。

本实用新型通过将芯片的焊盘划分为多个区域，在芯片的相应引脚需要外接电感时，区域之间的间隙中设置外接电感，可以最大程度节约印制电路板的空间，有利于电路结构的小型化；同时使得电感与芯片的连接引脚尽可能短，有利于改善电路性能。

作为本实用新型的一种优选的实施例，设定位置的一焊盘与另一相邻焊盘连接第二外接电感4，第二外接电感4环绕设定位置的焊盘和/或相邻焊盘。优选地，第二外接电感4的一部分线圈环绕设定位置的焊盘，第二外接电感的其余部分线圈环绕相邻焊盘，以最大程度地利用焊盘之间的空间。

作为本实用新型的一种优选的实施例，焊盘被划分为第一区域、第二区域，第一区域位于第二区域的外部并围绕第二区域，第一区域与第二区域之间的间隙中设置第一外接电感3，第一外接电感3的一端连接第一区域的一个焊盘，第一外接电感3的另一端连接第二区域的一个焊盘。第一外接电感3可以为长条状，沿间隙的长度方向自一端向另一端延伸。

作为本实用新型的一种优选的实施例，第一区域位于芯片1的中心位置，第二区域位于芯片1的边缘位置。

作为本实用新型的一种优选的实施例，包括多个设定位置，设定位置位于第一区域或第二区域。如图1中所示，第二外接电感4位于芯片的外围区域。