[实用新型]一种整流桥框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成器件技术领域，特别涉及一种整流桥框架。

背景技术

现行的整流桥框架的框架结构材料在塑封料中，框架易出现电镀后变色，影响了材料的外观和品质，並影响产品可靠性，产品使用寿命下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以使封装体与框架结合更加牢固，提高气密性，降低了因气密性不好引起的不良，提高产品的可靠性和使用寿命的整流桥框架。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种整流桥框架，包括第一至第四框架和封装体，所述第一框架置于所述第二框架的一侧，所述第四框架置于第二框架的另一侧，所述第三框架置于第二框架和第四框架的下方，所述第一至第四框架均置于封装体内；

所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架下端依次设置有伸出封装体外的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的中部依次相互连接，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚靠近封装体一端依次设置有第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔，所述第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔均处于封装体内；

所述封装体内设置有分别穿过第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔的固定柱，所述固定柱与封装体一体成型。

本实用新型的有益效果是：封装体内设置有分别穿过第一密封孔、第二密封孔、第三密封孔、第四密封孔的固定柱，可以使封装体与框架结合更加牢固，气密性提高，降低了因气密性不好引起的不良，提高产品的可靠性和使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步技术方案，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的中部依次相互连接处置于封装体外。

进一步技术方案，所述封装体和固定柱均由塑封料制成。

采用上述进一步方案的有益效果是：封装体和固定柱均由塑封料制成，可以降低成本，也可以提升气密性。

附图说明

图1为本实用新型一种整流桥框架的结构示意图；

图2为本实用新型一种整流桥框架去封装体后的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、封装体，2、第一框架，3、第二框架，4、第三框架，5、第四框架；

2a、第一引脚，3a、第二引脚，4a、第三引脚，5a、第四引脚；

2b、第一密封孔，3b、第二密封孔，4b、第三密封孔，5b、第四密封孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种整流桥框架，包括第一至第四框架2、3、4、5和封装体1，所述第一框架2置于所述第二框架3的一侧，所述第四框架5置于第二框架3的另一侧，所述第三框架4置于第二框架3和第四框架5的下方，所述第一至第四框架2、3、4、5均置于封装体1内；

所述所述第一框架2、第二框架3、第三框架4和第四框架5下端依次设置有伸出封装体1外的第一引脚2a、第二引脚3a、第三引脚4a和第四引脚5a，所述第一引脚2a、第二引脚3a、第三引脚4a和第四引脚5a的中部依次相互连接，所述第一引脚2a、第二引脚3a、第三引脚4a和第四引脚5a靠近封装体1一端依次设置有第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b，所述第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b均处于封装体1内；

所述封装体1内设置有分别穿过第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b的固定柱，所述固定柱与封装体1一体成型。

所述第一引脚2a、第二引脚3a、第三引脚4a和第四引脚5a的中部依次相互连接处置于封装体1外。

所述封装体1和固定柱均由塑封料制成。

实施本装置，封装体1内设置有分别穿过第一密封孔2b、第二密封孔3b、第三密封孔4b、第四密封孔5b的固定柱，可以使封装体1与第一至第四框架2、3、4、5结合更加牢固，气密性提高，降低了因气密性不好引起的不良，提高产品的可靠性和使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。