[实用新型]一种整流桥框架有效
| 申请号： | 201420239145.2 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203826371U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;高定健;郭秋芳;许超 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整流 框架 | ||
1.一种整流桥框架，其特征在于：包括第一至第四框架(2、3、4、5)和封装体(1)，所述第一框架(2)置于所述第二框架(3)的一侧，所述第四框架(5)置于第二框架(3)的另一侧，所述第三框架(4)置于第二框架(3)和第四框架(5)的下方，所述第一至第四框架(2、3、4、5)均置于封装体(1)内；
所述第一框架(2)、第二框架(3)、第三框架(4)和第四框架(5)下端依次设置有伸出封装体(1)外的第一引脚(2a)、第二引脚(3a)、第三引脚(4a)和第四引脚(5a)，所述第一引脚(2a)、第二引脚(3a)、第三引脚(4a)和第四引脚(5a)的中部依次相互连接，所述第一引脚(2a)、第二引脚(3a)、第三引脚(4a)和第四引脚(5a)靠近封装体(1)一端依次设置有第一密封孔(2b)、第二密封孔(3b)、第三密封孔(4b)、第四密封孔(5b)，所述第一密封孔(2b)、第二密封孔(3b)、第三密封孔(4b)、第四密封孔(5b)均处于封装体(1)内；
所述封装体(1)内设置有分别穿过第一密封孔(2b)、第二密封孔(3b)、第三密封孔(4b)、第四密封孔(5b)的固定柱，所述固定柱与封装体(1)一体成型。
2.根据权利要求1所述一种整流桥框架，其特征在于：所述第一引脚(2a)、第二引脚(3a)、第三引脚(4a)和第四引脚(5a)的中部依次相互连接处置于封装体(1)外。
3.根据权利要求1或2所述一种整流桥框架，其特征在于：所述封装体(1)和固定柱均由塑封料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州虹扬科技发展有限公司，未经扬州虹扬科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420239145.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阵列基板及液晶显示装置
- 下一篇：集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具
