[实用新型]半导体晶圆的支撑脚装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺设备晶圆传送系统中的晶圆存储台，更具体地，涉及一种半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的晶圆支撑脚装置。

背景技术

半导体制造业是一系列主要工艺步骤的循环和重复。许多制备工艺都包含发生在半导体工艺设备工艺腔内的化学反应。现在，对半导体晶圆的处理工艺，通常要用到发生在工艺腔里的化学反应。

按照不同性质的处理工艺，晶圆往往需要在多个半导体工艺设备的工艺腔之间通过晶圆传送系统进行传输。在工艺设备内，晶圆传送系统的主要功能是装载晶圆，所有的装卸都由自动机械完成。晶圆从设备外部接收进来，并在工艺进行前的等候期间，需要一个暂时存储的场所。存储时用到的装置是晶圆存储台，在其上端，是用于机械手拾取晶圆的支撑脚装置。

目前，通常的晶圆支撑脚装置一般包括安装在存储台上的环形支撑环，以及安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚，机械手可进入相邻二个支撑脚之间的空间拾取晶圆。

晶圆支撑装置的设计要求能使晶圆放置平稳，便于机械手操作，并能保护晶圆不被损坏。

中国实用新型专利CN202791172U支撑脚装置公开了一种用于晶圆存储台的支撑脚装置。该装置通过安装在支撑环上的可沿支撑环圆周调整位置的若干支撑脚来支撑放置在其上的晶圆。该装置的设计形式虽然可方便地通过调整支撑脚在支撑环圆周的位置来满足机械手的进手空间，以便于机械手操作，但同时也存在明显的问题：此支撑脚装置由于支撑脚的晶圆支撑面位于支撑脚的前端，而与支撑环的装配位置位于支撑脚的后端，使得支撑环的内径大于晶圆的外径尺寸、支撑环的外径露出晶圆外径的部分很多。此问题带来的缺陷是，一方面造成整个存储台的设计占用了较大的面积，另一方面在机械手故障或调试中，由于机械手抓取晶圆不牢或偏差，导致晶圆滑出支撑装置而从支撑环的内径处落地破碎，不但造成一定的经济损失，也影响到设备的生产效率。此外，该装置可调整支撑脚在支撑环圆周位置的设计形式实际应用价值并不高。为避免机械手碰撞到支撑脚，完全可以根据机械手进手距离的最大波动范围，对支撑环上支撑脚的安装位置留有一定的防碰撞距离余量来防止。而且，该装置支撑环的结构也较复杂，造成加工难度大为提高，会带来设备成本的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的新型晶圆支撑脚装置，通过将支撑脚设计成按晶圆支撑面在外侧、与支撑环的安装位置在内侧方向布置的结构，使支撑环的内径可小于晶圆的外径尺寸，且支撑环的外径露出晶圆外径的部分很少，从而缩小了支撑环的直径，减小了存储台的占地面积，并可避免晶圆在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种半导体晶圆的支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚。所述支撑脚为L形，其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面，其L形水平部分与所述支撑环安装连接，且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。本实用新型将现有技术中支撑脚的晶圆支撑面位置与装配位置之间的结构对应关系进行改进，由原来的晶圆支撑面位于内侧、与支撑环之间的装配位置位于外侧的前后设置形式，变为本实用新型的晶圆支撑面位于外侧、与支撑环之间的装配位置位于内侧的前后设置形式。现有技术中支撑脚的结构形式，使得支撑环的外径远大于晶圆的直径，造成存储台的占地面积相应扩大；且支撑环的内径大于晶圆的直径，在机械手故障或调试中，由于机械手抓取晶圆不牢或偏差，会导致晶圆滑出支撑装置而从支撑环的内径处落地破碎。本实用新型的新设计使支撑环得以整体缩小，从而可以节省晶圆存储台的占地面积。同时，支撑环的内径也由于与支撑脚安装位置的对应关系，而肯定小于各支撑脚的晶圆支撑面内侧所围成的圆的直径，保证了支撑环的内径小于晶圆的直径，可避免晶圆在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎。