[实用新型]半导体晶圆的支撑脚装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆的支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为L形，其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面，其L形水平部分与所述支撑环安装连接，且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。

2.如权利要求1所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的L形竖直部分的上端设有一梯台，所述梯台的台面为所述晶圆支撑面，所述梯台的台面外接一立面，所述立面为由二个相交的外倾斜面构成，二个所述斜面的交线形成凸出的顶角线，所述顶角线与所述支撑脚的轴对称中心面重合；构成立面的二个所述斜面与梯台相交，所述立面的外侧面与所述支撑脚L形竖直部分的外侧面同面。

3.如权利要求1所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面，所述晶圆支撑面为由二个相交的向所述支撑环内侧方向下倾的斜面构成，二个所述斜面的交线形成凸出的顶角线，所述顶角线与所述支撑脚的轴对称中心面重合；所述二个相交的斜面外接一立面，所述立面为外倾的斜面，所述立面的外侧面与所述支撑脚L形竖直部分的外侧面同面。

4.如权利要求1所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚的L形水平部分设有腰形孔，所述支撑环的圆周上端分布设有若干向心的凹槽，所述凹槽底面设有安装孔，所述支撑脚的L形水平部分安装在所述凹槽内，所述支撑脚通过穿过所述腰形孔的紧固件与所述支撑环的所述安装孔安装连接。

5.如权利要求4所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚通过穿过所述腰形孔的紧固件与所述支撑环的所述安装孔安装连接，所述腰形孔内具有安装台阶，所述紧固件通过安装台阶将所述支撑脚与所述支撑环的安装孔紧固连接。

6.如权利要求5所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述紧固件的尾部埋入所述腰形孔，其上端面不高于所述支撑脚的L形水平部分的上表面。

7.如权利要求2所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述梯台的台面为所述晶圆支撑面，所述晶圆支撑面的径向长度不大于2mm。

8.如权利要求2所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述梯台的台面外接一立面，所述立面为由二个相交的外倾斜面构成，所述二个斜面的交线形成的顶角线所构成的顶角为圆角，其圆角半径为0.2～0.5mm。

9.如权利要求3所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述晶圆支撑面为由二个相交的向所述支撑环内侧方向下倾的斜面构成，所述二个斜面的交线形成的顶角线所构成的顶角为圆角，其圆角半径为0.2～0.5mm。

10.如权利要求1或4所述的晶圆的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚安装在所述支撑环的圆周上，其数量为3个；其中，任意2个相邻支撑脚与所述支撑环圆心之间连线的夹角介于30～150度之间，且所述3个支撑脚的连线构成等腰三角形。