[发明专利]一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板有效
申请号: | 201410828666.6 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN105778504B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 叶素文;唐国坊 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/40;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/14;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 硅树脂 组合 使用 预浸料 层压板 | ||
本发明涉及一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板。该陶瓷化硅树脂组合物包括:缩合型硅树脂50~100份;催化剂0.0001~2份;成瓷填料:5~80份;助熔剂0.01~50份。用所述陶瓷化硅树脂组合物制成的预浸料和层压板,使用时能在持续高温下转变为复杂的陶瓷化结构而具有陶瓷特性,能起到优越的防火与阻燃作用,并且层压板制作与普通FR‑4层压板相似,工艺操作简便。该陶瓷化硅树脂组合物、预浸料及层压板具有无卤、低烟、低毒、阻燃和防火等优点,在阻燃和耐火方面提供了新思路和新方法,加快了层压板被动防火技术的研究进展,在防火和耐火领域前景十分广阔。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板与印制电路板,具有无卤、低烟、低毒、自熄和环保等优点,在高耐热、耐火及航空航天技术等领域前景十分广阔,为层压板及覆铜板在阻燃和耐火领域提供了新思路和新方法。
背景技术
目前为了赋予层压板阻燃性,使用并用溴系阻燃剂的配方。但由于近年来对环境问题越来越重视,渴求不使用卤素化合物的树脂组合物,从而进一步进行着代替卤素阻燃剂的磷化合物研究,而磷化合物在燃烧时也可能产生膦等有毒化合物,因此开发不含卤素不含磷化合物,且具有非常好的阻燃性的层压板迫在眉睫。
普通FR-4层压板及覆铜板虽然在火中燃烧具有难燃性和自熄性,但持续高温燃烧后,烧余物没有机械强度,变成灰烬,也不能保持制品的完整性,甚至会造成更危险的二次灾害,造成短路,无法应用于高耐火、高耐热领域。
而陶瓷化硅树脂层压板在常温下显示普通硅树脂的优良性能,然而在高温时却能转变为复杂的陶瓷化结构而具有陶瓷特性,成为坚硬的自支撑陶瓷化产物,具有一定的强度且能承受一定的冲击力,在1000℃以上明火的烧蚀下也能保持层压板的完整性,从而隔绝内部材料与外界高温发生反应,能起到较好的防火与阻燃作用,在火灾过程中仍然可以保证电力与通讯的畅通。
硅树脂在高温下燃烧时,生成二氧化硅,呈粉末状。而添加硅酸盐类耐火填料(云母、硅灰石、高岭土等)后,硅树脂分解产生的二氧化硅与耐火填料发生反应,在填料的边缘处形成“低共熔混合物”,从而在二氧化硅粒子和填料粒子之间起桥接作用,在着火温度下使之固化,冷却时形成凝聚的陶瓷化产物。这种陶瓷体具有自支撑性,能够承受一定的机械冲击和振动,可为作热防护材料、耐热透波和吸波一体化材料或其他有高温要求的功能性层压板。
陶瓷化硅树脂层压板具有优良的电性能、抗热冲击性好、无卤、低烟、低毒、自熄、环保等优点,在阻燃和耐火领域提供了新思路和新方法,加快了层压板被动防火技术的研究进展,在防火、耐火领域前景十分广阔。
发明内容
鉴于此,本发明的目的在于提供一种无卤、无磷、阻燃自熄和高耐热的陶瓷化硅树脂组合物、预浸料及层压板。该层压板在持续燃烧后能形成坚硬的自支撑陶瓷化产物,具有一定的强度且能承受一定的冲击力,在火灾过程中仍然可以保证电力与通讯的畅通。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种陶瓷化硅树脂组合物,所述陶瓷化硅树脂组合物按重量份数包括:
所述缩合型硅树脂的含量例如为53份、57份、61份、65份、69份、73份、77份、81份、85份、89份、93份、97份或99份。
所述催化剂的含量例如为0.0001份、0.0005份、0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、0.9份、1.3份、1.7份、2.0份。
所述成瓷填料的含量例如为10份、15份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份或80份。
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