[发明专利]一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板

权利要求书

1.一种用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述陶瓷化硅树脂组合物由如下重量份数的组分组成：

所述缩合型硅树脂为R/Si＝1.0～1.7(摩尔比)和Ph/(Me+Ph)＝0～1.0(摩尔比)的甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂，其中Ph代表苯基基团，Me代表甲基基团，R代表有机官能团-CH₃、-Ph、-OCH₃、-OCH₂CH₃、-H或-OH；

所述成瓷填料为云母粉、硅灰石或高岭土中的任意一种或者至少两种的组合；

所述助剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂以及分散剂中的一种或至少两种的混合物。

2.根据权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合型硅树脂为R/Si＝1.2～1.7(摩尔比)且Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6(摩尔比)的甲基苯基硅树脂。

3.根据权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述催化剂是环烷酸锌、环烷酸锡、环烷酸钴、环烷酸铁、环烷酸铈、羧酸锌、羧酸锡、羧酸钴、羧酸铁、羧酸铈、全氟磺酸、氯化磷腈、胺类、季铵碱、辛酸锌、异辛酸锌、钛酸酯或胍类化合物中的任意一种或者至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述助熔剂为玻璃添加剂、含硼化合物或氧化锌中的任意一种或者至少两种的混合物。

5.根据权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述助熔剂为玻璃粉、氧化锌、氧化铁或硼酸锌中的任意一种或者至少两种的混合物。

6.如权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述非成瓷填料包括二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或者至少两种的混合物。

7.如权利要求1所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述成瓷填料、助熔剂及非成瓷填料的平均粒径均独立地选自10μm以下。

8.如权利要求7所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物，其特征在于，所述成瓷填料、助熔剂及非成瓷填料的平均粒径均独立地为5μm以下。

9.一种树脂胶液，其特征在于，其是将如权利要求1-8之一所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

10.一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如权利要求1-8之一所述的用于层压板的陶瓷化硅树脂组合物。

11.一种层压板，所述层压板含有至少一张如权利要求10所述的预浸料。

12.一种覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板包括至少一张叠合的如权利要求10所述的预浸料及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔。

13.一种印制电路板，含有至少一张如权利要求11所述的层压板。