[发明专利]载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置

说明书

本发明涉及一种载带封装及薄膜覆晶封装用固化装置，根据第一实施例的COF封装直插式固化装置，包括：灌注单元，其在芯片表面涂敷液体树脂；预固化烘箱，其对所涂敷的树脂进行一次预固化；卸载机，其将所键合的胶带和成品泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护；以及固化单元，其存在于所述预固化烘箱和卸载机之间，并且对由高耐热性高分子物质组成的树脂施加固定温度，以防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生，所述固化单元与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接。

技术领域

本发明涉及一种TCP(Tape Carrier Package：载带封装)及COF(Chip On Film：薄膜覆晶)封装用固化装置。

背景技术

本发明涉及一种载带自动键合封装(Tape Automated Bonding package)的制造中所使用的装置，更具体而言，涉及在载带自动键合封装的制造工序中，以直插式同时执行预固化(Pre-cure)工序和烘热熟化(Oven cure)工序，并除去了重绕(rewind)工序和标记(marking)工序的载带自动键合封装焙烘装置的改造。

载带自动键合封装通常为将液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)的驱动IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片安装于载带自动键合胶带(Tape AutomatedBonding tape)上的半导体元件的封装方式。相当于TCP(Tape Carrier Package：载带封装)、COF(Chip On Film：薄膜覆晶)等。

这种载带自动键合封装的制造工序一般包括：利用金刚石刃而将晶片(Wafer)切割成单个芯片的晶片切断工序；使芯片贴附于载带自动键合胶带上的键合工序；在芯片表面上涂敷液体树脂的灌注(Potting)工序；使液体树脂在高温烘箱(Oven)中固化的固化(cure)工序；对在上述固化工序中所使用的固化用泡棉胶带(spacer tape)进行回收，并替换成成品泡棉胶带的复卷(Rewinding)工序；为了对产品进行区分管理而在封装件的树脂涂敷面上用UV油墨进行印刷的标记(Marking)工序；以及对载带自动键合封装半成品的外部电极进行电特性测试，从而筛选优质产品的测试工序。

但是，由于在烘热熟化工序进行中使用固化铝卷，因此作业者在反复将固化铝卷移动至烘箱的过程中，可能会引起筋和骨骼的异常。尤其，当在模具PI和产品一起被卷绕的状态下进行固化时，由于产品与模具PI之间的接触而还可能会产生凹痕以及吸附不良的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利第10-2008-0071658号(2008.08.05.公开)

发明内容

发明所要解决的课题

本发明提供一种将POT工序的预固化工序和烘热熟化工序整合为一个工序而使其直插式(In-Line)化，从而强化了品质竞争力以及能够缩短工序实施时间(TAT，TurnAround Time)的TCP及COF封装用直插式固化装置。

用于解决课题的方法

根据本发明的TCP及COF封装用直插式固化装置，包括：灌注单元，其在胶带上的芯片表面涂敷液体树脂；预固化烘箱，其对所涂敷的树脂进行一次预固化；固化单元，其被连接于所述预固化烘箱的后端，并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生，而将所述胶带加热至固定温度而进行键合；卸载机，其被连接于所述固化单元的后端，并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护，所述固化单元可以与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接。