[发明专利]载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置有效
申请号: | 201410790643.0 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN105280505B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 孙正赞 | 申请(专利权)人: | STECO株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘箱 固化装置 卸载机 预固化 薄膜覆晶封装 固化单元 载带封装 直插式 树脂 载带自动键合 高分子物质 直插式连接 高耐热性 键合部位 泡棉胶带 树脂施加 涂敷液体 芯片表面 静电 卷筒 胶带 次预 键合 涂敷 封装 固化 灌注 缠绕 变形 | ||
1.一种载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,包括:
灌注单元,其在胶带上的芯片表面涂敷液体树脂;
预固化烘箱,其对所涂敷的树脂进行一次预固化;
固化单元,其被连接于所述预固化烘箱的后端,并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生,而将所述胶带加热至固定温度而进行键合;
卸载机,其被连接于所述固化单元的后端,并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护,其中,
所述固化单元包括:
控制板,其被设置于上端,以及
加热部,其包含风扇单元,并且被配置于所述控制板的下侧,且通过由至少一个辊部件构成的链轮齿形成之字形胶带传送路径,其中,
所述控制板包括:
第一风扇调节单元及第二风扇调节单元,其对所述风扇单元进行控制;
显示部,其用于显示所述加热部内部的温度以及设定温度;
触摸输入部,其用于输入所述固化单元的动作命令;
紧急停止按钮,其用于在紧急情况下输入停止命令;以及
电源开关,其用于接通/断开电源,
所述固化单元与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接,并对产品的固化累积时间进行计算,从而当超过累积时间时,自动降温至所设定的温度,因此能够防止出现变色瑕疵。
2.如权利要求1所述的载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,其中,
所述固化单元被形成为与所述预固化烘箱及卸载机相比较小。
3.如权利要求1所述的载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,其中,
所述加热部的正面部由能够观察内部情况的透光性材料形成。
4.一种载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,包括:
压力接合机,其把持所切断的各个芯片而放在胶带上,并向下方移动键合工具而将所述芯片安装在所述胶带上,并且通过热压合而执行内引线键合;
固化单元,其被连接于所述压力接合机的后端,并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生,而将所述胶带加热至固定温度而进行键合;
卸载机,其被连接于所述固化单元的后端,并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护,其中,
所述固化单元包括:
控制板,其被设置于上端,
以及加热部,其包含风扇单元,并且被配置于所述控制板的下侧,且通过由至少一个辊部件构成的链轮齿形成之字形胶带传送路径,其中,
所述控制板包括:
第一风扇调节单元以及第二风扇调节单元,其对所述风扇单元进行控制;
显示部,其用于显示所述加热部内部的温度以及设定温度;
触摸输入部,其用于输入所述固化单元的动作命令;
紧急停止按钮,其用于在紧急情况下输入停止命令;以及
电源开关,其用于接通/断开电源,
所述固化单元与所述压力接合机及卸载机以直插式连接,并对产品的固化累积时间进行计算,从而当超过累积时间时,自动降温至所设定的温度,因此能够防止出现变色瑕疵。
5.如权利要求4所述的载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,其中,
所述固化单元被形成为与所述压力接合机及卸载机相比较小。
6.如权利要求4所述的载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,其中,
所述加热部的正面部由能够观察内部情况的透光性材料形成。
7.如权利要求1或4所述的载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,其中,
所述固化单元对装置被停止的状态即非运行时间进行计算,从而当超过所设定的时间时,自动降温至所设定的温度,从而能够防止出现变色瑕疵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造