[发明专利]一种显示屏及其制备方法有效
申请号: | 201410602823.1 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN104332487B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 宋松;永山和由 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示屏 及其 制备 方法 | ||
本发明的实施例提供一种显示屏及其制备方法,涉及显示技术领域,利用柔性显示技术可实现相邻子屏之间的无缝组装,从而提高画面的显示品质。所述显示屏的制备方法包括:在刚性衬底基板上形成柔性衬底层;其中,所述刚性衬底基板划分为并排的第一区域和第二区域、以及位于二者之间的连接区域,所述柔性衬底层至少形成在所述第二区域和所述连接区域对应的位置处;在形成有所述柔性衬底层的基板上制作有机发光二极管器件;沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板。用于显示装置的制造。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示屏及其制备方法。
背景技术
现有技术中,为了实现多屏显示功能,需要将多个相互独立的子屏进行拼接,以形成所需的拼接屏。但在传统的拼接屏中,相邻子屏之间会因边框的存在而导致拼缝较大,从而影响画面的显示效果。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示屏及其制备方法,利用柔性显示技术可实现相邻子屏之间的无缝组装,从而提高画面的显示品质。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种显示屏的制备方法,所述方法包括:在刚性衬底基板上形成柔性衬底层;其中,所述刚性衬底基板划分为并排的第一区域和第二区域、以及位于二者之间的连接区域,所述柔性衬底层至少形成在所述第二区域和所述连接区域对应的位置处;在形成有所述柔性衬底层的基板上制作有机发光二极管器件;沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板。
可选的,所述沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板具体包括:沿所述第二区域和所述连接区域的交界线对所述刚性衬底基板进行激光切割,以使所述刚性衬底基板分割为两部分;将所述第二区域对应的所述柔性衬底层从所述刚性衬底基板的表面掀起,并去除所述第二区域对应的所述刚性衬底基板。
可选的,所述在刚性衬底基板上形成柔性衬底层具体包括:在所述刚性衬底基板的表面涂布聚合物材料,经固化后形成所述柔性衬底层;其中,所述聚合物材料包括聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的任一种。
可选的,在形成有所述柔性衬底层的基板上制作有机发光二极管器件之前,所述方法还包括:在形成有所述柔性衬底层的基板上制作阵列基板行驱动电路;其中,所述阵列基板行驱动电路用于控制整个显示屏。
进一步可选的,在沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板之前,所述方法还包括:将所述刚性衬底基板背离所述第二区域的一侧通过热压工艺与软性电路板进行粘结,并将所述软性电路板的另一侧通过热压工艺与印刷电路板进行粘结。
可选的,在沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板之后,所述方法还包括:将所述第二区域对应的柔性衬底层向所述刚性衬底基板的背面弯折并进行贴附。
进一步可选的,在形成有所述柔性衬底层的基板上制作有机发光二极管器件之前,所述方法还包括:在形成有所述柔性衬底层的基板上制作阵列基板行驱动电路;其中,所述阵列基板行驱动电路用于控制整个显示屏。
进一步的,在沿所述第二区域和所述连接区域的交界线剥离所述第二区域对应的所述刚性衬底基板之前,所述方法还包括:将所述刚性衬底基板背离所述第二区域的一侧通过热压工艺与软性电路板进行粘结,并将所述软性电路板的另一侧通过热压工艺与印刷电路板进行粘结。
或者可选的,在形成有所述柔性衬底层的基板上制作有机发光二极管器件之前,所述方法还包括:在形成有所述柔性衬底层的基板上制作阵列基板行驱动电路;其中,所述阵列基板行驱动电路包括用于控制所述第一区域对应的显示屏的第一阵列基板行驱动电路以及用于控制所述第二区域和所述连接区域对应的显示屏的第二阵列基板行驱动电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的