[发明专利]切削装置以及切削方法

说明书

本发明提供一种切削装置以及切削方法，能够防止切削性能降低导致的被加工物和切削刀的破损。切削被加工物(11)的切削装置(2)构成为具有：保持构件(6)，其保持被加工物；切削构件(8)，其具有切削刀(42)和主轴(44)，其中，该切削刀(42)切削被保持构件保持的被加工物，该主轴使切削刀进行旋转；切削水供给构件(62、72)，其向切削刀供给切削水(W)；以及清洗流体喷射构件(80)，其向切削刀喷射用于去除附着于切削刀上的附着物的清洗流体(F)。

技术领域

本发明涉及切削半导体晶片等被加工物的切削装置以及切削方法。

背景技术

半导体晶片或玻璃基板等被加工物例如被切削装置切削，从而被分割为多个芯片，其中，该切削装置具有旋转的圆环状的切削刀。在切削被加工物之前，预先在被加工物的背面贴附切割带，并且将包围被加工物的环状框架固定于切割带的外周部分上。由此，能够防止切削后的芯片的分散，维持操作性。

上述切割刀是通过金属或树脂等的结合材料将金刚石或CBN(Cubic BoronNitride)等磨粒结合起来形成的。将该切削刀从被加工物的正面侧切入到背面的切割带，从而能够完全切断被加工物。

【专利文献1】日本特开2007-59432号公报

另外，在上述切削工序中贴附于被加工物上的切割带是由粘性高于被加工物的树脂等材料构成的。因而，若将切削刀切入到该切割带，则在切割带产生的切削屑会附着于切削刀上而容易阻塞。

同样地，若使用上述切削刀，对由粘性较高的金属、树脂等构成的被加工物或在加工预定线上配置有粘性较高的材料的被加工物进行切削，则在被加工物上产生的切削屑会附着于切削刀上而容易阻塞。如上，若在切削刀上产生阻塞，则切削刀的切削性能会降低。

若切削刀的切削性能降低，则容易在被加工物上产生缺损或飞边等不良情况。另外，由于切削时的负荷而使得切削刀容易摆动前进，切削刀本身受损的可能性变高。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够防止切削性能的降低所导致的被加工物和切削刀的破损的切削装置以及切削方法。

本发明提供一种切削装置，其对被加工物进行切削，其特征在于，具有：保持构件，其保持被加工物；切削构件，其具有切削刀和主轴，其中，该切削刀对被该保持构件保持的被加工物进行切削，该主轴使该切削刀进行旋转；切削水供给构件，其向该切削刀供给切削水；以及清洗流体喷射构件，其向该切削刀喷射清洗流体，该清洗流体用于去除附着于该切削刀上的附着物。

在本发明中，优选所述清洗流体由气体和液体的混合流体构成。

另外，在本发明中，优选该清洗流体喷射构件沿着与该切削刀的旋转方向相反的朝向对该切削刀喷射该清洗流体。

另外，本发明提供一种切削方法，通过所述切削装置对被加工物进行切削，其特征在于，具有：保持步骤，通过保持构件保持被加工物；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该主轴使该切削刀进行旋转，并且通过该切削水供给构件向该切削刀供给切削水，同时通过该切削刀对被该保持构件保持的被加工物进行切削，在实施该切削步骤的过程中，向该切削刀喷射该清洗流体，去除附着于该切削刀上的异物。

根据本发明的切削装置以及切削方法，提供通过从清洗流体喷射构件喷射的清洗流体去除附着于切削刀上的异物(附着物)，因此例如能够防止切削屑的附着等导致的切削性能的降低。因而，根据本发明，能够防止切削性能的降低所导致的被加工物和切削刀的破损。

附图说明

图1是示意性表示本实施方式的切削装置的结构例的立体图。

图2是示意性表示刀单元的结构例的分解立体图。