[发明专利]减小芯片外电容占用空间的集成封装结构有效
| 申请号： | 201410438974.8 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105448896B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 樊茂;朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减小 芯片 外电 占用 空间 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.减小芯片外电容占用空间的集成封装结构，包括封装体，用于芯片封装，所述封装体上设有用于与外部连接的焊盘，其特征在于，设定位置的所述焊盘上设置电容单元以代替外部电路中的电容，其余位置的所述焊盘上连接金属垫块；所述电容单元与所述金属垫块的高度相同；
所述电容单元包括第一金属极板、第二金属极板；
所述第二金属基板与所述第一金属极板相对设置，所述第一金属极板连接所述焊盘，所述第二金属极板的下表面连接焊球，所述第一金属极板与所述第二金属极板之间填充电容介质。
2.根据权利要求1所述的减小芯片外电容占用空间的集成封装结构，其特征在于，所述金属垫块及所述电容元件通过焊球与所述电路板连接。
3.根据权利要求1所述的减小芯片外电容占用空间的集成封装结构，其特征在于，所述芯片包括基板，所述焊盘呈阵列形式分布于所述基板的下表面。
4.根据权利要求1所述的减小芯片外电容占用空间的集成封装结构，其特征在于，所述封装体采用陶瓷材料或塑料制成。
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