[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410389632.1 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104347551B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;池田博明;关根由莉奈 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新;朴勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线基板 绝缘部 填充 半导体基板 柱状导体 绝缘物 制造 延伸 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线基板，包括半导体基板、绝缘部及多个柱状导体，
上述绝缘部由填充于设置在上述半导体基板上的槽或孔的内部的绝缘物构成，
在上述绝缘部的面内，彼此隔着间隔设置上述半导体基板的柱状体，
上述多个柱状导体被填充在上述柱状体的去除痕迹中，
上述绝缘物包含通过Si微粒和有机Si化合物的反应形成的Si-O键。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
上述绝缘物包含绝缘性微粒，上述Si-O键填埋上述绝缘性微粒的周围。
3.一种布线基板的制造方法，该布线基板是权利要求1所述的布线基板，上述布线基板的制造方法包括：
在上述绝缘部的面内，彼此隔着间隔设置上述半导体基板的柱状体的工序；和
去除上述柱状体，在其去除痕迹中填充柱状导体的工序。
4.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其中，
包括以下工序：使用纳米复合构造合金钎焊材料或纳米复合构造微粉末，在上述柱状导体的两端面的至少一面上液相扩散接合或固相扩散接合其他导体。
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