[发明专利]一种方形扁平无引脚封装

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种方形扁平无引脚(QFN，Quad Flat No-lead)封装。

背景技术

在集成电路中，实现各个功能的芯片需要封装，而QFN封装是一种方形扁平无引脚的半导体芯片封装结构。由于QFN封装不像传统的小外形集成电路封装(SOIC，Small Outline Integrated Circuit Package)与薄型小尺寸封装(TOSP，Thin Small Outline Package)封装那样具有欧翼状引线，QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内部线电阻很低，所以它可以提供卓越的电性能。

现有技术中的QFN封装，主要通过单元陈列式的框架封装后，经过切割成为独立的单元，由于QFN封装与PCB的电气连接是通过印刷焊膏印刷到PCB上，然后贴片、回流焊。

通常由于PCB和QFN器件的热膨胀系数不同，热循环时产生的机械应力容易使电极触点与PCB板的连接焊点开裂，电极触点与PCB电气连接异常，造成电气设备故障。

发明内容

本发明实施例提供一种QFN封装，能够使QFN封装在各种途径中不被损坏。

第一方面，提供一种QFN封装，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；

所述裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；

所述QFN封装的四侧布置有所述电极触点；

所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述增强连接焊盘与QFN封装塑封后的边界留有填充区。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第二种可能的实现方式中，所述填充区为三角形区域。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第三种可能的实现方式中，所述裸露焊盘为导电的。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，所述电极触点为导电的。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第五种可能的实现方式所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气相连。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第五种可能的实现方式所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气不相连。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第七种可能的实现方式中，所述裸露焊盘底部设有底部沟槽。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第八种可能的实现方式中，所述底部沟槽将裸露焊盘底部等分为不同区域。

结合第一方面及上述任一种可能的实现方式中，在第九种可能的实现方式中，所述底部沟槽将裸露焊盘底部不等分为不同区域。

以上技术方案，在QFN封装的四角增加了增强连接焊盘，现有技术中QFN封装中没有增强连接焊盘，QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘，容易使QFN中的电极触点与PCB的连接焊点受力损坏导致该焊点开裂，电极触点与PCB电气连接异常，造成电气设备故障。而本申请增加了增强连接焊盘后，增强了QFN封装与PCB板的结合力并在QFN封装承受机械应力时，四角的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，这样可以避免内侧有电气连接关系的电极触点与PCB的连接焊点受到损坏。从而降低热冲击及长期运行时内侧的电极触点与PCB的连接焊点所承受的机械应力，保持内侧的电极触点与PCB可靠连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的QFN封装的实施例一对应的俯视图；

图2是本发明提供的QFN封装的实施例二对应的俯视图；

图3-4是本发明提供的QFN封装的实施例三对应的主视剖面图；

图5是本发明提供的实施例三对应的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。