[发明专利]针对多个管芯的封装组件配置及关联的技术

说明书

技术领域

本公开的实施例大体涉及集成电路的领域，更具体来说涉及针对多个管芯的封装组件配置及关联的技术。

背景技术

响应于客户对诸如例如智能手机和平板电脑的移动计算器件的需求，正在开发具有更大功能的更小和更轻的电子器件。目前，这些器件可以包含具有彼此堆叠的管芯的封装。然而，制造用于堆叠管芯的电布线的成本和复杂度仍然很高，并且因此可能对于低成本、大规模的制造而言是不可行的。此外，堆叠管芯配置可能使从堆叠管芯上移除热量更有挑战性。

取代使管芯彼此堆叠，其他封装配置可能包含多个封装衬底，其中各自管芯被安装在多个衬底中的每个衬底上。例如，具有被安装在衬底上的管芯的衬底可能与具有被安装在其他衬底上的另一个管芯的另一个衬底耦合。然而，这种配置可能具有太大的形状因数（例如，Z-高度），太高的重量，和/或可能对于管芯之间的连接来说表现出糟糕的电性能。

附图说明

通过以下与附图结合的详细描述将容易理解实施例。为了便于这一描述，同样的参考数字指代同样的结构元件。在附图的各图中作为示例且不作为限制地图示实施例。

图1示意性地图示依照一些实施例的示例集成电路（IC）封装组件的横截面侧视图。

图2a－d示意性地图示依照一些实施例的制作示例IC封装组件的各个阶段。

图3示意性地图示依照一些实施例的制作IC封装组件的方法的流程图。

图4示意性地图示依照一些实施例的包含如本文所描述的IC封装组件的计算器件。

具体实施方式

本公开的实施例描述针对多个管芯的封装组件配置及关联的技术。在下面的描述中，将要使用本领域技术人员通常采用的术语来描述说明性实施方式的各个方面，以向本领域的其他技术人员传达他们工作的实质。然而，将对本领域技术人员显而易见的是，可以用所描述方面中的仅仅一些来实施本公开的实施例。出于解释的目的，为了提供对说明性实施方式的透彻理解，阐述了特定的数字、材料和配置。然而，将对本领域技术人员显而易见的是，实施本公开的实施例可以不用特定的细节来实施。在其他的例子中，为了不使说明性实施方式晦涩难懂，公知的特征被省略或简化。

在下面的具体实施方式中，参考形成本文的一部分的附图，其中自始至终同样的数字指代同样的部分，并且在附图中通过说明的方式示出了其中可以实施本公开的主题内容的实施例。要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以做出结构或逻辑上的改变。所以，下面的具体实施方式将不以限制的意义理解，并且实施例的范围由所附加的权利要求书和它们的等同物来限定。

出于本公开的目的，短语“A和/或B”意味着（A）、（B）或者（A和B)。出于本公开的目的，短语“A、B和/或C”意味着（A）、（B）、（C）、（A和B)、（A和C)、（B和C)、或（A、B和C）”。

本描述可以使用基于透视的描述，诸如顶部/底部、内/外、上方/下方等。这样的描述仅仅用来便于讨论，而不意图将本文中所描述的实施例的应用约束到任何具体的定向。

本描述可以使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，其每个可以指相同或不同实施例中的一个或多个。而且，如关于本公开的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。

术语“与…耦合”与它的派生词一起，可以在本文中使用。“耦合”可以意味着下面中的一个或多个。“耦合”可以意味着两个或更多个元件处于直接的物理接触或电接触。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多个元件互相间接接触，但是还仍然互相协作或相互作用，并且可以意味着一个或多个其他的元件在被说成互相耦合的元件之间被耦合或连接。术语“直接耦合”可以意味着两个或更多个元件处于直接接触。

在各种实施例中，短语“第一特征被形成、淀积或另外安置在第二特征上”可以意味着第一特征被形成、淀积或安置在第二特征上方，以及第一特征中的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触（例如，直接物理接触和/或电接触）或间接接触（例如，在第一特征和第二特征之间具有一个或多个其他特征）。

如本文中所使用的术语“模块”可以指如下部件的一部分或包含如下部件：专用集成电路（ASIC）；电子电路；片上系统(SOC)；执行一个或多个软件程序或固件程序的处理器（共享的、专用的或群组）和/或存储器（共享的、专用的或群组）；组合逻辑电路；和/或提供所描述的功能的其它合适的构件。