[发明专利]半导体集成电路及系统有效

专利信息
申请号: 201410299766.4 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104252881B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 押田大介 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G11C16/08 分类号: G11C16/08;G11C16/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈华成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 系统
【说明书】:

本发明涉及半导体集成电路及系统,公开了半导体集成电路的技术,尤其涉及内置或外置了ROM的IC中,提高保存在ROM中加密后的值的隐匿性的技术。IC由保存有加密后的值(程序及/或数据)的ROM、唯一码生成单元以及密码解密单元构成。唯一码生成单元生成因制造偏差而固有的唯一码,密码解密单元根据唯一码和修正参数计算加密密钥,并使用所计算的加密密钥将从ROM读取的加密后的值进行解密。并且,根据在IC制造后从唯一码生成单元生成的初始唯一码、用于将保存在ROM中的值进行加密的规定的加密密钥,预先在IC外部计算修正参数。由此,便可提高内置或外置了ROM的IC的安全性,提高通过规定的加密密钥进行加密并保存在ROM中的值(程序及/或数据)的隐匿性。

技术领域

本发明公开了一种内置有CPU(Central Processing Unit,中央处理器)且外置或内置了非易失性存储器的半导体集成电路及使用了所述半导体集成电路的系统的技术,特别是适用于可将保存在非易失性存储器中的程序及数据等内容进行加密保护的半导体集成电路及使用了所述半导体集成电路的系统。

背景技术

在安装有闪速存储器(注册商标)等非易失性存储器以及将CPU安装在单芯片上的单片机及系统LSI(Large Scale Integrated circuit,大规模集成电路)等的半导体集成电路(IC:Integrated Circuit)中,在非易失性存储器中保存有程序及数据,并通过CPU执行该程序及使用该数据。保存程序及数据的非易失性存储器也可外置。在上述半导体器件受到攻击时,有时可读取存储器。虽然对通信协议进行加密便可隐匿程序和数据,但是如果将保存在半导体器件的非易失性存储器中的程序和数据的通信信息进行加密,在受到攻击时就无法防止存储器被直接读取。

例如,在专利文献1和专利文献2中公开了通过加密来隐匿通信协议的技术,在专利文献3中公开了通过将内置在微控制器中的存储器上的程序进行加密以进行保护的技术。

专利文献1中公开了如下的系统,即在本体和配件之间进行认证的系统中,在认证侧及被认证侧的每一个上都分别具有微控制器,并在两边对于相同的随机数使用相同的加密密钥进行加密,而且通过匹配结果来认证其是否是真正的付属品。通过采用根据其他的加密密钥及识别信息将用于将随机数进行加密的上述加密密钥进行加密的结构,便可使非法取得程序的仿制品无法正常运行,所以可将仅通过复制程序存储器的内容的仿制品排除在外。

专利文献2中公开了在与外部设备连接的半导体器件中,可充分保证写入数据时的安全性的半导体器件的技术。半导体器件具有可在该器件中生成固有值(唯一码)的唯一码生成单元,并将所述唯一码传送到外部装置上。所述唯一码例如是因制造偏差而在该器件个体中固有的值,即使完全复制了设计信息,其值也各不相同。例如,可使用物理无法克隆功能(PUF:Physically Unclonable Function)来生成唯一码。外部设备使用所接收到的唯一码并进行其他的加密处理后将在半导体器件进行数据写入时所用的加密密钥传送到半导体器件上。半导体器件通过自身的唯一码将接收到的加密后的加密密钥进行解密后获得加密密钥。并使用所述加密密钥将应隐匿的数据进行加密后进行数据写入。由于用于数据写入的加密密钥是通过不可复制的独特数据进行加密的,所以在外部设备和半导体器件之间可进行高安全性的通信。

专利文献3中公开了如下的微控制器,即由用于保存加密后的程序的存储器、将程序进行解密的解密块,以及执行解密后的程序的CPU构成的微控制器。用于将加密后的程序进行解密的解密信息保持在所述解密块内的寄存器上,且无法从CPU进行物理读取。

专利文献1日本特开2007-184735号公报

专利文献2日本特开2013-003431号公报

专利文献3日本特开2008-217579号公报

发明内容

经过对上述专利文献1、2、3进行研究后,本案发明人发现还存在如下的新课题。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410299766.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top