[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物及光半导体器件有效
申请号: | 201410204023.4 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN104151834B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 小内谕 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L63/00;H01L33/50 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 张永康,向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 半导体器件 | ||
1.一种密封材料用固化性树脂组合物,其特征在于,
在100质量份的折射率RIX的主剂(X)中添加超过0质量份且100质量份以下的折射率RIY的添加剂(Y)分散成微粒状的液滴,所述主剂(X)是由硅酮树脂组成,所述添加剂(Y)是由硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂、及改性环氧树脂的至少一种组成,所述添加剂(Y)的折射率与主剂(X)的折射率不同,前述主剂(X)和前述添加剂(Y)的折射率差在未固化的状态下为|RIX-RIY|≥0.0050;
前述主剂(X)含有:
(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键,并且为直链状的有机聚硅氧烷,
(B)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键且具有树脂结构的有机聚硅氧烷,
(C)一分子中具有两个以上键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷,
(D)铂族金属系催化剂。
2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物所含有的添加剂(Y)以微粒的状态分散在主剂(X)中,其粒径不足50μm。
3.如权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,使前述固化性树脂组合物形成2mm厚的固化物时的雾度值为1.0以上,形成从半透明至白浊的外观。
4.如权利要求2所述的固化性树脂组合物,其中,使前述固化性树脂组合物形成2mm厚的固化物时的雾度值为1.0以上,形成从半透明至白浊的外观。
5.如权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,前述添加剂(Y)为硅酮树脂,含有如下任一种以上的成分:
(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键,并且为直链状的有机聚硅氧烷;
(B)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键且具有树脂结构的有机聚硅氧烷;
(C)一分子中具有两个以上键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷。
6.如权利要求2所述的固化性树脂组合物,其中,前述添加剂(Y)为硅酮树脂,含有如下任一种以上的成分:
(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键,并且为直链状的有机聚硅氧烷;
(B)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键且具有树脂结构的有机聚硅氧烷;
(C)一分子中具有两个以上键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷。
7.如权利要求3所述的固化性树脂组合物,其中,前述添加剂(Y)为硅酮树脂,含有如下任一种以上的成分:
(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键,并且为直链状的有机聚硅氧烷;
(B)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键且具有树脂结构的有机聚硅氧烷;
(C)一分子中具有两个以上键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷。
8.如权利要求4所述的固化性树脂组合物,其中,前述添加剂(Y)为硅酮树脂,含有如下任一种以上的成分:
(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键,并且为直链状的有机聚硅氧烷;
(B)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键且具有树脂结构的有机聚硅氧烷;
(C)一分子中具有两个以上键接于硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷。
9.如权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物中添加有荧光体颗粒。
10.如权利要求2所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物中添加有荧光体颗粒。
11.如权利要求3所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物中添加有荧光体颗粒。
12.如权利要求4所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物中添加有荧光体颗粒。
13.如权利要求9所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物不含有填充材料。
14.如权利要求10所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物不含有填充材料。
15.如权利要求11所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物不含有填充材料。
16.如权利要求12所述的固化性树脂组合物,其中,前述固化性树脂组合物不含有填充材料。
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