[发明专利]集成式光刻板制作方法及LED芯片晶粒的分选方法

权利要求书

1.一种集成式光刻板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在所述集成式光刻板上彼此垂直设置的两条分割线，将光刻板划分成四个象限，并将所述两条分割线分别作为横坐标线和纵坐标，形成坐标系；

2)在任一所述象限中以所述坐标系的零点为基准，向横坐标线和纵坐标方向延伸形成包含至少一个晶粒模板的方形标准单元区域；

3)在四个象限内，连续设置多个与所述标准单元区域内晶粒模板图形和规格相同的对照单元区域，且每个所述对照单元区域内各晶粒模板的排列位置与所述标准单元区域内各晶粒模板的排布位置相同，从而得到所述集成式光刻板；

所述标准单元区域中包括A粒×B粒所述晶粒模板，所述A≥1，所述B≥1且所述A和所述B不能同时为1；

所述标准单元区域中各所述晶粒模板的图形和规格彼此不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分割线由彼此垂直设置的两列晶粒模板组成。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述标准单元区域和所述对照单元区域时，不以位于所述分割线上的晶粒模板作为所述标准单元区域和所述对照单元区域的组成部分。

4.一种LED芯片晶粒分选方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以权利要求1至3中任一项集成式光刻板的制作方法制得的所述集成式光刻板为光掩膜板，将晶片加工为待分选晶粒；

2)依据所述集成式光刻板上标准单元区域的规格，将分选机中对应于所述标准单元区域和各对照单元区域内相对于坐标系位于同一位置上的所述待分选晶粒的Bin值改为相同的Bin值；

3)分选机依据所述Bin值将所述待分选晶粒中具有相同Bin值的晶粒分选集中，得到具有相同图形和相同规格的所述LED芯片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤2)中所述Bin值的修改方法包括以下步骤：

S1所述晶片上彼此垂直设置第一分割线和第二分割线，所述第一分割线为X轴，所述第二分割线为Y轴，形成第一坐标系；

S2以每个晶粒在第一坐标系下的坐标值(X,Y)经(X MOD₁ A，Y MOD₂ B)后得到(X’,Y’)；

S3对具有相同坐标值(X’,Y’)的晶粒给予相同的Bin值；

所述MOD₁为X除以A取余数；所述MOD₂为Y除以B取余数。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一分割线为一排贯通所述晶片的晶粒组成，所述第二分割线由一列贯通所述晶片的晶粒组成。