[发明专利]LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及到LED封装技术领域，尤其涉及一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法。

背景技术

COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过芯片固晶胶，将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，无支架的封装结构，具有成本低、可靠性高等优势，但是现有技术的COB封装都是使用常规的使用镀银工艺制作的PCB进行封装，导致PCB面上的镀银层在固晶与帮线过程，功率、压力与温度没有匹配的参数 ，从而焊线出现虚焊和假焊，易出现光源的闪亮或死灯现象；另外，COB光源虽然具有较好的散热功能，但是基板底下的铜箔，只能很好的通电，却不能做很好的光学处理，出光率不高。

怎样才能解决虚焊和假焊现象，提高封装良率，同时提高COB光源的出光率是需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种可以降低LED芯片出现虚焊和假焊率的、提高COB光源的出光率的LED多杯集成一体化COB封装方法，以及通过上述方法制成的LED多杯集成一体化COB光源。

为了解决上述发明目的，本发明实施例首先提出的解决技术方案为：

一种LED多杯集成一体化COB封装方法，包括：

对PCB基板进行沉银工艺处理；

将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；

对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。

进一步地，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm。

进一步地，所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括：

将各光学杯进行多点集成面的发光设计。

进一步地，所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括

在光学杯内填充满导光胶。

进一步地，所述将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接的步骤之前，包括：

在PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。

本发明实施例还提供一种LED多杯集成一体化COB光源，包括沉银工艺处理的PCB基板、LED芯片和光学杯，

所述LED芯片分散的的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；

对应每个LED芯片设置一个所述光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内设置有通过磁控溅射进行镀膜的反射膜。

进一步地，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm。

进一步地，所述光学杯通过多点集成面的发光设计设置于所述PCB基板上。

进一步地，所述光学杯内填充满导光胶。

进一步地，所述PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。

本发明的有益效果为，充分利用沉银工艺处理的PCB基板，沉银工艺是对基板先蚀刻后沉银的工艺，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。

附图说明

图1 为本发明一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法的流程图；

图2 为本发明一实施例的LED多杯集成一体化COB封装方法中各光杯出光的示意图；

图3 为本发明一实施例的LED多杯集成一体化COB光源中光杯的设置示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，本发明实施例中提出一种LED多杯集成一体化COB封装方法，包括：