[发明专利]LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法有效
| 申请号： | 201410151009.2 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN103972223B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 朱慧琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市知赢科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 一体化 cob 光源 及其 封装 方法 | ||
1.一种LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，包括：
对PCB基板进行沉银工艺处理；
将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm；所述小功率芯片包括7*8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的蓝白光，红黄光芯片；
对应每个LED芯片设置一个光学杯，所述光学杯上设置光学透镜，将各光学杯进行多点集成面的发光设计，只使相邻的光源才会有重合的部分，避免多个发光点发出的光均有重合的部分产生光斑，且同时避免光源发光漏掉某个区域；并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜，反射膜材料和芯片直接接触。
2.根据权利要求1中任一项所述的LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，所述对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上的步骤中，包括
在光学杯内填充满导光胶。
3.根据权利要求1中任一项所述的LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，所述将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接的步骤之前，包括：
在PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。
4.一种LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，包括沉银工艺处理的PCB基板、LED芯片和光学杯，
所述LED芯片分散的的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接，所述LED芯片为小功率芯片，小功率芯片之间的间距大于5mm；所述小功率芯片包括7*8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的蓝白光，红黄光芯片；
对应每个LED芯片设置一个所述光学杯，所述光学杯上设置光学透镜，将各光学杯进行多点集成面的发光设计，只使相邻的光源才会有重合的部分，避免多个发光点发出的光均有重合的部分产生光斑，且同时避免光源发光漏掉某个区域；并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，所述光学杯内设置有通过磁控溅射进行镀膜的反射膜，反射膜材料和芯片直接接触。
5.根据权利要求4中任一项所述的LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，所述光学杯内填充满导光胶。
6.根据权利要求4中任一项所述的LED多杯集成一体化COB光源，其特征在于，所述PCB基板上对应LED芯片的位置蚀刻适配光学杯全部或部分嵌入的凹槽。
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