[发明专利]一种芯片的封装方法

说明书

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片的封装方法。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

传统的IC封装以金线邦定为主要技术手段，邦定一词来源于bonding，美英意译为“芯片打线”或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。比如，我国Zl201310260733.4号发明专利，它就是通过金线邦定的方式。

通过上述传统的邦定方式完成封装存在封装尺寸过大及过厚的问题，并且越来越不能应对高速低损耗信号的要求。尤其是便携式电子产品越来越要求更小的封装尺寸，因此倒置芯片封装形式越来越重要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装的工序更加简单、效率更高、封装尺寸更小的芯片的封装方法。

为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

制作可以承载一颗或多颗芯片的封装基板，所述封装基板包括有机板材和制作在该有机板材上用于引出芯片引脚的线路层，在所述有机板材上开设有与芯片引脚对应一致的引脚孔以漏出的线路层；

使一颗或多颗芯片引脚获取助焊膏，并将各颗芯片引脚与封装基板上的引脚孔对齐；

将一颗或多颗芯片引脚同时对位到封装基板上对应的孔内并完成芯片引脚与线路层的连接；

在芯片外通过形成塑封体后，切割成单颗芯片。

进一步的，所述封装基板为单面板，具体包括有机板材、位于有机板材背面的中间线路层、以及位于中间线路层之下的保护膜，所述封装基板的制作具体包括以下子步骤：在有机板材上采用激光钻孔开设与芯片引脚对应一致的引脚孔，并漏出其背面的金属铜箔；通过金属图形化工艺在所述金属铜箔上蚀刻得到与芯片引脚对应一致的线路层；在线路层上涂覆保护油墨或覆盖保护膜。

进一步的，所述封装基板为双面板，具体包括有机板材、位于有机板材背面的中间线路层、位于所述有机板材上表面的表面线路层、以及位于所述中间线路层之下的保护膜，所述表面线路层与中间线路层通过贯穿有机板材的导孔实现电连接，所述封装基板的制作具体包括以下子步骤：在有机板材上采用激光钻孔开设与芯片引脚对应一致的引脚孔，并漏出其背面的金属铜箔；通过金属图形化工艺在有机板材的上下表面的金属铜箔上进行蚀刻得到与芯片引脚对应一致的线路层；在线路层上涂覆保护油墨或覆盖保护膜。

进一步的，所述有机板材的厚度为10-200微米。

进一步的，所述金属铜箔厚度为6-70微米。

进一步的，所述油墨或保护膜厚度为10～100微米。

进一步的，在线路层上涂覆保护油墨或覆盖保护膜之后还包括以下子步骤：通过有机保焊膜（OSP）、化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、抗氧化、化学镀纯锡、电镀纯锡中的任一种或多种方式对封装基板进行表面处理。

进一步的，所述芯片引脚与线路层的连接具体采用热压或回流焊连接。

进一步的，所述封装基板的有机板材为环氧玻璃布层压板（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、涤纶树脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）系薄膜中的任意一种或多种。

进一步的，所述芯片为引脚小于等于300脚的芯片。

本发明通过采用特殊结构的封装基板和特殊的工艺流程，使得本发明相对于现有技术而言，封装的工序更加简单便捷，并且封装尺寸可以做的更小。

附图说明

图1是本发明实施例1的封装基板的层叠结构示意图；

图2是本发明实施例1封装基板的俯视图；