[发明专利]低碳的III族元素氮化物晶体无效
| 申请号: | 201410094204.6 | 申请日: | 2014-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN104047054A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
| 发明(设计)人: | J.施密特;P.卢 | 申请(专利权)人: | 氮化物处理股份有限公司 |
| 主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;C30B25/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马蔚钧;杨思捷 |
| 地址: | 美国堪*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | iii 元素 氮化物 晶体 | ||
1.III族元素氮化物晶体,其包含:
具有低于约2×1018原子/cm3的碳浓度或低于约2×1018原子/cm3的硅浓度中至少一者的晶格结构;
其中所述III族元素氮化物晶体在约300nm或以下的波长处是UV透明的。
2.权利要求1的III族元素氮化物晶体,其中所述晶体是非化学计量的。
3.权利要求2的III族元素氮化物晶体,其中所述晶体具有式In(w)Al(x)Ga(y)C(a)Si(b)N(z);其中1-x-w≠y;w-z-y≠0;w+x+y-z≠0;(2≥w≥0);(2≥x≥0);(2≥y≥0);(2≥z≥0);(a≤2×1018 原子/cm3),(b≤2×1018 原子/cm3);且所述晶体具有至少一个具有大于1mm2的面积的表面。
4.权利要求3的III族元素氮化物晶体,其中所述碳浓度能够位于所述晶格结构内的任意位置。
5.权利要求3的III族元素氮化物晶体,其中所述硅浓度能够位于所述晶格结构内的任意位置。
6.权利要求1的III族元素氮化物晶体,其中所述晶体具有大约700-5 mm3或更大的体积。
7.通过化学气相沉积(CVD)制备III族元素氮化物晶体的方法,其中碳未引入到所述晶体中,所述方法包括:
在基本无碳的反应器中提供第III族元素源;其中所述无碳反应器不含暴露的碳;
加热所述第III族元素源;
引入氮化物源;
维持最低温度为至少1300℃的温度梯度;以及
冷却所述III族元素氮化物晶体。
8.权利要求7的方法,其中所述温度梯度包括:
在生长区中的1300℃或更高的第一温度;和
在源区中的约400-1500℃的第二温度;
其中所述反应器的所有内部组件能够耐受超过1700℃的温度。
9.通过权利要求7的方法获得的III族元素氮化物晶体,其中所述第III族元素源是具有大于700-5 mm3的体积的晶种。
10.权利要求9的III族元素氮化物晶体,其中使用基底晶体来为所述III族元素氮化物晶体的生长提供晶种。
11.权利要求10的III族元素氮化物晶体,其中在生长后除去所述基底晶体来提供自立的III-氮化物晶体。
12.权利要求9的III族元素氮化物晶体,其中所述III族元素氮化物晶体在约300nm或以下的波长处是UV透明的。
13.通过权利要求7的方法获得的III族元素氮化物晶体,还包括:
所述III族元素氮化物晶体;其中所述III族元素氮化物晶体在约300nm或以下的波长处是UV透明的,并且将III族元素氮化物基底晶体用作所述第III族元素源;
其中除去所述III族元素氮化物基底晶体来提供自立的III族元素氮化物晶体;以及
其中通过机械去除、热去除或化学去除中的至少一者来除去所述基底晶体。
14.通过化学气相沉积制备III族元素氮化物晶体的反应器,其包括:
由多晶AlN组成的一个或多个内部组件。
15.权利要求14的反应器,其中所述反应器还包括至少一个涂覆有厚度至少10微米的多晶AlN的内部组件。
16.权利要求14的反应器,其中所述一个或多个内部组件还包括增强支撑体材料。
17.UV半导体装置,其包括:
在III族元素氮化物晶体或III族元素氮化物晶体基体中至少一者上形成的至少一个PN结,所述III族元素氮化物晶体或III族元素氮化物晶体基体具有低于约2×1018原子/cm3的碳浓度或硅浓度中的至少一者;其中所述III族元素氮化物晶体在约300nm或以下是UV透明的。
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