[发明专利]封装器件的定点研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装器件的定点研磨方法。

背景技术

在进行器件的失效分析、产品开发和逆向设计中，有时需要定点观察器件中芯片剖面形貌。

现在广泛采用的第一种方法为使用化学溶液去除封装后，定点研磨，但此方法会同时损伤邦定线及芯片表面的裸露的金属和聚酰亚胺层（对于使用聚酰亚胺层作为芯片表面保护层的产品来说）；第二种方法为使用配套设备同时来实现定位、标记、定点切割和研磨，但此方法涉及的高端设备较多，价格高昂；第三种为直接研磨，该方法无法确定预观察点在器件中的位置，在不去除封装的情况下，研磨至指定位置，成功率和效率较低。

由上述描述可见，现有技术中除非使用昂贵的配套设备，否则不能在不去除封装的情况下对封装器件实现定点研磨，不能精确完成芯片指定位置剖面样品的制备。

发明内容

本发明的目的是能够在不去除封装的情况下对封装器件进行定点研磨，完成芯片指定位置剖面样品的制备。

为了达到上述目的，本发明提供了一种封装器件的定点研磨方法，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：所述封装器件为长方体，所述芯片表面平行于封装器件表面。

在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；

在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；

在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。

优选地，该方法还包括：所述接近封装器件中的芯片表面是指采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片表面的形貌。

优选地，该方法还包括：当剖面研磨封装器件接近标定的位置时，间歇地采用光学显微镜观察芯片剖面形貌，符合需要则停止研磨，否则继续进行剖面研磨。

优选地，该方法还包括：水平研磨面始终平行于芯片表面。

优选地，该方法还包括：剖面研磨时的研磨面始终垂直于芯片表面。

优选地，该方法还包括：所述研磨为采用砂纸对封装器件进行研磨。

本发明采用的封装器件的定点研磨方法，首先对封装器件进行水平研磨至接近芯片表面，然后在水平研磨面上标定需要的剖面位置后再剖面研磨至该位置，完成芯片指定位置剖面样品的制备，不需要去除封装，不会对芯片造成损伤，成本低廉，易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一个实施例的封装器件的定点研磨方法的流程图；

图2是研磨前的封装器件的俯视示意图；

图3是完成水平研磨并标定后的封装器件的俯视示意图；

图4是完成剖面研磨后的封装器件的俯视示意图；

图5是研磨前的封装器件的剖面示意图；

图6是完成水平研磨后的封装器件的剖面示意图；

图7是完成剖面研磨后的封装器件的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是根据本发明一个实施例的封装器件的定点研磨方法的流程图，封装器件中封装有芯片，该方法包括如下步骤：

步骤S1：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；步骤S2：在水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；

步骤S3：在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。

其中，水平研磨指的是研磨面与封装器件的表面（相对封装器件的侧面而言）平行，剖面研磨指的是研磨面与封装器件的剖面（与封装器件的侧面平行）平行。

研磨为采用砂纸对封装器件进行研磨，所选的砂纸及研磨方案由封装器件具体的尺寸、封装形式等决定，在此不再赘述。