[发明专利]封装器件的定点研磨方法有效
| 申请号： | 201410062007.6 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104867809B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 曹婷 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 器件 定点 研磨 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装器件的定点研磨方法，其特征在于，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：
在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；
在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；
在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨；
其中，所述接近封装器件中的芯片表面是指采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片表面的形貌。
2.根据权利要求1所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：当剖面研磨封装器件接近标定的位置时，间歇地采用光学显微镜观察芯片剖面形貌，符合需要则停止研磨，否则继续进行剖面研磨。
3.根据权利要求1或2所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：所述封装器件为长方体，所述芯片表面平行于封装器件表面。
4.根据权利要求3所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：水平研磨面始终平行于芯片表面。
5.根据权利要求3所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：剖面研磨时的研磨面始终垂直于芯片表面。
6.根据权利要求1或2所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：所述研磨为采用砂纸对封装器件进行研磨。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
