[发明专利]显示面板有效
申请号: | 201410048562.3 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN104835827B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 李冠锋;林明昌;颜子旻 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/136 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钝化层 第一电极 通孔 栅极介电层 半导体层 栅极层 第二电极 显示面板 侧边 薄膜晶体管基板 底板 电连接 角度差 基板 暴露 贯穿 | ||
1.一种显示面板,包括:
薄膜晶体管基板,包括:
底板;
栅极层,位于该底板之上;
栅极介电层,位于该栅极层之上;
半导体层,位于该栅极介电层之上;
第一电极层,位于该半导体层之上;
第一钝化层,位于该第一电极层之上;
有机层,位于该第一钝化层之上;
第二钝化层,位于该有机层之上,其中,一通孔贯穿该第二钝化层、该有机层及该第一钝化层,暴露部分的该第一电极层及部分的该第一钝化层;及
第二电极层,位于该第二钝化层之上,并通过该通孔与该第一电极层电连接,
其中,暴露的该第一钝化层包括一第一侧边缘及一第一上边缘,该第二钝化层包括一第二侧边缘,该第一上边缘位于该第一侧边缘及该第二侧边缘之间,该第一上边缘的宽度介于500-2000埃该第二电极层接触该第一钝化层的该第一上边缘,该第一侧边缘具有一第一倾角,该第二侧边缘具有一第二倾角,该第一倾角与该第二倾角的角度差小于30度;
对向基板,与该薄膜晶体管基板相对设置;以及
显示层,位于该薄膜晶体管基板及该对向基板之间。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中在该通孔侧边,该第二钝化层直接覆盖在该第一钝化层之上。
3.如权利要求1所述的显示面板,其中该第二钝化层由一第一钝化膜及一第二钝化膜组成,且该第一钝化膜位于该第一钝化层及该第二钝化膜之间。
4.如权利要求3所述的显示面板,其中于相同蚀刻条件下该第一钝化膜的蚀刻速率小于该第二钝化膜的蚀刻速率。
5.如权利要求1所述的显示面板,其中该半导体层的材料为氧化铟镓锌(IGZO),该第一钝化层的材料为氧化硅,而该第二钝化层的材料为氮化硅。
6.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一侧边缘在该通孔侧边,该第二侧边缘在该通孔侧边,该第二侧边缘较该第一侧边缘远离该通孔。
7.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一倾角与该第二倾角的角度差介于3-10度。
8.一种显示面板,包括:
薄膜晶体管基板,包括:
底板;
栅极层,位于该底板之上;
栅极介电层,位于该栅极层之上;
半导体层,位于该栅极介电层之上;
第一电极层,位于该半导体层之上;
第一钝化层,位于该第一电极层之上;
有机层,形成于该第一钝化层之上;
第二钝化层,位于该有机层之上,其中,一通孔贯穿该第二钝化层、该有机层及该第一钝化层,暴露部分的该第一电极层及部分的该第一钝化层;及
第二电极层,位于该第二钝化层之上,并通过该通孔与该第一电极层电连接,
其中,暴露的该第一钝化层包括一第一侧边缘及一第一上边缘,该第二钝化层包括一第二侧边缘,该第一上边缘位于该第一侧边缘及该第二侧边缘之间,该第一上边缘的宽度介于500-2000埃该第二电极层接触该第一钝化层的该第一上边缘,该第二钝化层为多层钝化膜组成的多层结构,且该第二侧边缘具有介于10-80度的一第二倾角;
对向基板,与该薄膜晶体管基板相对设置;以及
显示层,位于该薄膜晶体管基板及该对向基板之间。
9.如权利要求8所述的显示面板,其中在该通孔侧边,该第二钝化层直接覆盖在该第一钝化层之上。
10.如权利要求8所述的显示面板,其中该第二钝化层由一第一钝化膜及一第二钝化膜组成,且该第一钝化膜位于该第一钝化层及该第二钝化膜之间。
11.如权利要求10所述的显示面板,其中于相同蚀刻条件下该第一钝化膜的蚀刻速率小于该第二钝化膜的蚀刻速率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的