[发明专利]超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件，特别涉及一种超薄声控传感器用封装芯片的结构及其封装方法。

背景技术

分立器件一直伴随整个半导体产业的发展而发展，因其产品更易实现高功率、高散热以及应用场合的灵活性，尤其在大功率、大电流、高频率、低噪声等独特的应用领域中，起着关键作用。

目前，分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为主，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。封装形式的发展，一是向小型化方向发展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺寸更小的如SOT-723、SOD-723、DFN、FBP等封装发展。二是片式小型化往功率器件方向延伸，从1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封装件如TO-247、TO-3P等。     微薄型尺寸的如SOT-723、SOT-923、DFN系列、QFN系列等产品，由于其厚度薄，单元尺寸小，芯片表面的焊丝弧度极易露出塑封体外，给产品的后道封装带来了一定的难度。

常规SOT-723封装的产品厚度尺寸为0.45mm，随着电子产品的更新换代，精密的便携式电子产品中，需要越来越薄的尺寸（封装厚度0.40mm以下可称为超薄封装芯片），才能减小电子产品的厚度，但目前的声控传感器用封装芯片，其结构主要包括芯片、两侧引脚和栅极引脚，其中两侧引脚之一作为源极，另一作为漏极，其主要用于前置放大和阻抗转换，目前能够做到的最小厚度为0.38mm以上，其中的芯片最小厚度为0.1mm。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片，使其封装后的厚度小于0.35mm。

为此，本发明的技术方案为：一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片，包括用于固定芯片的框架，芯片下侧贴靠并连接在所述框架上，框架一侧设有栅极引脚，框架两侧分别设有与框架不相连的边侧引脚，芯片上侧分别伸出两根引线嵌入边侧引脚内，所述芯片、引线、框架整体封装在塑封体内，边侧引脚一端及栅极引脚从塑封体中伸出；所述边侧引脚、栅极引脚厚度为0.09~0.11mm；框架的厚度为0.03~0.05mm，框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内，封装芯片整体塑封厚度为0.3~0.35mm，其中，框架的下表面与边侧引脚的下表面局部塑封厚度为0.025~0.035mm；栅极引脚的宽度优选0.25~0.35mm，边侧引脚的宽度优选0.15~0.25mm。

本专利通过将框架的局部厚度减薄，同时，保持框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内，可确保芯片上面焊丝在焊接可靠的前提下能完全包裹在塑封体内，整个产品的厚度可控制在0.3~0.35mm 。与现有技术相比，本发明可有效减薄微功耗声控传感器的厚度，其可应用在薄形的移动终端上，并最终能减小移动终端的厚度。

本发明的目的之二是提供一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片的封装方法，使封装后的传感器整体厚度小于0.35mm。

本发明的目的是这样实现的：一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片的封装方法，依次包括如下步骤：

1）将表面局部镀银且整体厚度0.09~0.11mm的铜合金片材冲切成矩形，同时，在矩形范围内冲切有若干封装口和定位孔，封装口内留有边侧引脚和栅极引脚，边侧引脚和栅极引脚与封装口边缘相连，框架呈矩形连接在栅极引脚上，框架长宽尺寸为待封装芯片长宽尺寸的0.65~0.75；所述局部镀银的位置与框架位置相对应；

2）将片材整体经模具挤压加工，将框架整体压扁到0.03~0.05mm，同时保持框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内；

3）在温度380~420℃下，将芯片粘到框架的中心位置，芯片背面的背金层融化，与框架表面的银层融合，形成良好的欧姆接触；

4）在自动焊线机上焊接引线，引线为宽度为0.18~0.2mm、厚度为0.045~0.055mm的铜丝，将引线穿在焊线机上的劈刀上，在200~220℃温度下，形成焊球，打到芯片表面的焊区上，再拉到边侧引脚上，使引线端头压接并嵌入边侧引脚上，完成焊接过程；

5）将焊焊接后的片材整体放入到浇注模具内，使封装口内的芯片、框架、引线和边侧引脚整体位于浇注模具内的型腔中，型腔厚度为0.3~0.35mm，再将二氧化硅、环氧树脂、硅微粉材料制成的包封饼料，在175~185℃温度下，融化成液体，流到型腔内，冷却固化形成塑封体，成型后脱出型腔；

6）在塑封体上表面进行激光打标；