[发明专利]超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片及其封装方法

权利要求书

1.一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片，其特征在于，包括用于固定芯片的框架，芯片下侧贴靠并连接在所述框架上，框架一侧设有栅极引脚，框架两侧分别设有与框架不相连的边侧引脚，芯片上侧分别伸出两根引线嵌入边侧引脚内，所述芯片、引线、框架整体封装在塑封体内，边侧引脚一端及栅极引脚从塑封体中伸出；所述边侧引脚、栅极引脚厚度为0.09~0.11mm；框架的厚度为0.03~0.05mm，框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内，封装芯片整体塑封厚度为0.3~0.35mm，其中，框架的下表面与边侧引脚的下表面局部塑封厚度为0.025~0.035mm；栅极引脚的宽度优选0.25~0.35mm，边侧引脚的宽度优选0.15~0.25mm。

2.根据权利要求1所述的一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片的封装方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

1）将表面局部镀银且整体厚度0.09~0.11mm的铜合金片材冲切成矩形，同时，在矩形范围内冲切有若干封装口和定位孔，封装口内留有边侧引脚和栅极引脚，边侧引脚和栅极引脚与封装口边缘相连，框架呈矩形连接在栅极引脚上，框架长宽尺寸为待封装芯片长宽尺寸的0.65~0.75；所述局部镀银的位置与框架位置相对应；

2）将片材整体经模具挤压加工，将框架整体压扁到0.03~0.05mm，同时保持框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内；

3）在温度380~420℃下，将芯片粘到框架的中心位置，芯片背面的背金层融化，与框架表面的银层融合，形成欧姆接触；

4）在自动焊线机上焊接引线，引线为宽度为0.18~0.2mm、厚度为0.045~0.055mm的铜丝，将引线穿在焊线机上的劈刀上，在200~220℃温度下，形成焊球，打到芯片表面的焊区上，再拉到边侧引脚上，使引线端头压接并嵌入边侧引脚上，完成焊接过程；

5）将焊焊接后的片材整体放入到浇注模具内，使封装口内的芯片、框架、引线和边侧引脚整体位于浇注模具内的型腔中，型腔厚度为0.3~0.35mm，再将二氧化硅、环氧树脂、硅微粉材料制成的包封饼料，在175~185℃温度下，融化成液体，流到型腔内，冷却固化形成塑封体，成型后脱出型腔；

6）在塑封体上表面进行激光打标；

7）将塑封体整体从片材上剪切下来，然后将边侧引脚、栅极引脚折弯，得到成品。

3.根据权利要求2所述的一种超薄微型贴片微功耗声控传感器的封装方法，其特征在于，步骤2）中，所述模具包括上模和下模，下模边侧设有边侧限位凸起，下模上设有与定位孔相对应的中部限位凸起，边侧限位凸起和中部限位凸起的顶端位于同一平面上，且边侧限位凸起和中部限位凸起的高度大于片材的厚度；下模上设有若干下模挤压块，上模上设有若干上模挤压块；当片材上的定位孔对应套入中部限位凸起上时，所述下模挤压块与上模挤压块的位置与框架位置正对；上模和下模合模时，边侧限位凸起和中部限位凸起同时抵触在上模上，且下模挤压块与上模挤压块端部的间距为0.03~0.05mm。

4.根据权利要求3所述的一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片的封装方法，其特征在于，所述边侧限位凸起朝向片材中心一侧设有边侧支撑平台，中部限位凸起的周边设有中部支撑平台，所述边侧支撑平台、中部支撑平台和下模挤压块的端面位于同一平面内。

5.根据权利要求3所述的一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片的封装方法，其特征在于，所述下模内设有脱模顶杆，脱模顶杆一端伸出下模外并高于下模挤压块的高度，脱模顶杆另一端抵触在下模内设置的复位弹簧上。