[发明专利]LED封装结构及LED封装方法

说明书

一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。该LED封装结构及LED封装方法具有发光角度大、结构简单的优点。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构及LED封装方法。

背景技术

LED的封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。LED的封装结构比较多，目前一种业界常见的封装结构是：将LED芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3的实用新型专利，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面。然而，由于光源固有的发光角度比较小，一般为120°，因此该种方案的出光角度较小，难以实现大角度的发光。将该贴片LED的封装结构应用于灯具时，若要实现大角度发光，目前常见的做法是设置一个立体的结构来承载该贴片LED的封装结构，以实现大角度发光，这就使得灯具的整体结构更复杂，不利于降低成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光角度大、结构简单的LED封装结构及LED封装方法。

一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装所述该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。

一种LED封装方法，包括如下步骤，在靠近基板顶部的至少两个侧壁上设置LED芯片，将一对成型模具的型腔合拢设置在该基板的两侧以分别包围所述LED光源，将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。

与现有技术相比，该LED封装结构的基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，且该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，工作时，该LED光源发出的光经过该封装层的分散而由该基板顶部向四周发散。该LED封装结构应用于灯具中时，由于该LED封装结构无需再设置立体的结构来承载，该LED封装结构的LED光源发出的光就能照亮四周，使得该LED封装结构具有结构简单、发光角度大的优点。

附图说明

图1是本发明LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图；

图2是本发明LED封装结构应用于灯具中第二实施例的结构示意图。

附图标记说明：

10 灯头体 20 基板 30a、30b 封装层

40 LED光源 50 灯泡壳 60 驱动IC芯片

70 反光板 21 侧壁 22 顶部

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1是本发明LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图。请参考图1，该LED封装结构包括基板20、LED光源40及封装层30a。