[发明专利]发光二极管承载装置有效
| 申请号： | 201410044692.X | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104835895B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;吴志明;郑宇翔;高良易 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,常大军 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 承载 装置 | ||
1.一种发光二极管承载装置，用以承载多个发光二极管芯片，其特征在于，该发光二极管承载装置包含：
一基板，包含一上表面及一相对于该上表面的下表面；
一第一电路层，设置于该上表面，该多个发光二极管芯片设置于该第一电路层上并与该第一电路层形成电性连接；以及
一绝缘挡墙，设置于该上表面，该绝缘挡墙构成至少一区域，该绝缘挡墙包含一第一胶层及一设置于该第一胶层上的第二胶层，该第一胶层相异于该第二胶层；
其中，该绝缘挡墙包含一圆形环状部分及一位于该圆形环状部分所环绕范围内部的十字部分，该圆形环状部分及该十字部分配合界定多个区域以供设置波长转换层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管承载装置，其特征在于，该第一胶层为环氧树脂，该第二胶层为硅树脂。
3.根据权利要求2所述的发光二极管承载装置，其特征在于，更包含一第三胶层，设置于该上表面并位于该第一胶层所环绕范围内部。
4.根据权利要求3所述的发光二极管承载装置，其特征在于，该第二胶层设置于该第一胶层及该第三胶层上，并填注于该第一胶层及该第三胶层之间的间隙内。
5.根据权利要求3所述的发光二极管承载装置，其特征在于，该第三胶层为硅树脂。
6.根据权利要求1所述的发光二极管承载装置，其特征在于，更包含一第二电路层，设置于该下表面，该第二电路层电连接于该第一电路层。
7.一种发光二极管承载装置，供承载多个发光二极管芯片，其特征在于，该发光二极管承载装置包含：
一基板，包含一上表面及一相对于该上表面的下表面；
一第一电路层，设置于该上表面，该多个发光二极管芯片设置于该第一电路层上，并与该第一电路层形成电性连接；
一第一胶层，覆盖该上表面，该第一胶层形成有一环形凹槽；以及
一绝缘挡墙，设置于该凹槽中，该绝缘挡墙的设置高度大于该凹槽的设置高度。
8.根据权利要求7所述的发光二极管承载装置，其特征在于，该第一胶层的设置高度为30至40微米。
9.根据权利要求8所述的发光二极管承载装置，其特征在于，部分的该上表面露出于该凹槽。
10.根据权利要求7所述的发光二极管承载装置，其特征在于，更包含一第二电路层，设置于该下表面，该第二电路层电连接于该第一电路层。
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