[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装组件，更具体地涉及一种应用于开关型调节器的集成电路组件。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化以及多功能化的需求的增加，对半导体封装密度的要求越来越高，以达到减小封装尺寸的效果。除了集成电路芯片之外，半导体封装还可以包含传统的分立元件，例如电感和功率晶体管。这样可以尽可能减少外围元件的使用。在这种集成电路组件中，集成电路芯片和分立元件的配置及其连接方法对封装组件的尺寸和性能具有至关重要的影响。

在现有的应用于开关型调节器的集成电路组件中，应用于开关型调节器的集成电路组件的开关引脚上会出现尖峰电压，容易干扰与其相邻的引脚而产生噪声。而且，还可能会出现漏电失效现象。同时，现有的集成电路组件中的开关引脚的散热效果欠佳。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，以改善现有技术中的应用于开关型调节器的集成电路组件结构对其性能造成的不利影响。

根据本发明，提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：

功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，所述第二电极作为开关型调节器的开关端子；

控制芯片，包括位于正面的驱动电极以及多个输入输出电极；

引线框，包括多个延伸引脚、基底和多个分立引脚，所述多个延伸引脚与所述基底整体形成，设置在所述基底的第一侧，所述多个分立引脚设置在所述基底的第二侧，所述第一侧和第二侧为相对侧；

其中，所述功率器件芯片背面通过导电材料贴合安装在所述引线框的基底上，所述第二极性电极与所述基底电连接；

所述控制电极和所述驱动电极电连接，所述控制芯片的输入输出电极分别与对应的分立引脚电连接。

优选地，所述控制电极为栅电极，所述第一电极为源电极，所述第二电极为漏电极；或者

所述控制电极为栅电极，所述第一电极为漏电极，所述第二电极为源电极。

优选地，所述延伸引脚与所述分立引脚的数目相等。

优选地，所述引线框包括四个分立引脚和四个延伸引脚。

优选地，还包括封装料，所述封装料覆盖所述控制芯片、功率器件芯片和引线框。

优选地，所述封装料为电容率大于预定值的封装料。

优选地，所述控制芯片的背面通过绝缘的隔离层贴合安装在所述功率器件芯片上。

优选地，所述控制芯片的背面通过绝缘的隔离层贴合安装在所述基底上。

优选地，所述功率器件芯片的第一电极与所述控制芯片的一个输入输出电极电连接。

本发明通过使得与功率器件芯片的作为开关端子的多个延伸引脚和引线框基底整体形成，改善了开关型调节器内部的电连接状况和散热环境。同时，通过将延伸引脚与分立引脚分别设置在基底的不同侧，使得延伸引脚远离分立引脚，减小了由于延伸引脚对其它引脚的干扰并可避免出现漏电失效现象。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是现有的开关型调节器的电路示意图；

图2是现有的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图；

图3是根据本发明的第一实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图；

图4是根据本发明的第一实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的截面示意图；

图5是根据本发明的第二实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图；

图6是根据本发明的第二实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的截面示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。

为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的组件结构。此外，还可能省略某些公知的细节，例如，在所有的附图中未示出焊料，在一些附图中未示出用于支撑引线框的支撑材料和/或外部框架。