[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件

权利要求书

1.一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：

功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，所述第二电极作为开关型调节器的开关端子；

控制芯片，包括位于正面的驱动电极以及多个输入输出电极；

引线框，包括多个延伸引脚、基底和多个分立引脚，所述多个延伸引脚与所述基底整体形成，设置在所述基底的第一侧，所述多个分立引脚设置在所述基底的第二侧，所述第一侧和第二侧为相对侧；

其中，所述功率器件芯片背面通过导电材料贴合安装在所述引线框的基底上，所述第二极性电极与所述基底电连接；

所述控制电极和所述驱动电极电连接，所述控制芯片的输入输出电极分别与对应的分立引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述控制电极为栅电极，所述第一电极为源电极，所述第二电极为漏电极；或者

所述控制电极为栅电极，所述第一电极为漏电极，所述第二电极为源电极。

3.根据权利要求1所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述延伸引脚与所述分立引脚的数目相等。

4.根据权利要求3中任一项所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述引线框包括四个分立引脚和四个延伸引脚。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，还包括封装料，所述封装料覆盖所述控制芯片、功率器件芯片和引线框。

6.根据权利要求6所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述封装料为电容率大于预定值的封装料。

7.根据权利要求1所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述控制芯片的背面通过绝缘的隔离层贴合安装在所述功率器件芯片上。

8.根据权利要求1所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述控制芯片的背面通过绝缘的隔离层贴合安装在所述基底上。

9.根据权利要求4、7或8所述的应用于开关型调节器的集成电路组件，其特征在于，所述功率器件芯片的第一电极与所述控制芯片的一个输入输出电极电连接。