[发明专利]固化性树脂组合物、绝缘膜、预浸料、固化物、复合体、以及电子材料用基板

说明书

技术领域

[相关申请的相互参照]

本申请基于日本专利申请第2012-272650号(2012年12月13日申请)以及日本专利申请第2012-272666号(2012年12月13日申请)要求优先权，并将这些申请中公开的全部内容作为参照援引于此。

本发明涉及固化性树脂组合物、绝缘膜、预浸料(prepreg)、固化物、复合体、以及电子材料用基板。

背景技术

伴随对于电子设备的小型化、多功能化、通讯高速化等的追求，要求用于电子设备中的半导体元件等的电路基板进一步高密度化，而为了响应这样的要求，已使用了具有多层结构的电路基板(以下称为多层电路基板)。

这样的多层电路基板例如可以如下地形成，即，在由电绝缘层和形成于其表面的导体层构成的内层基板上叠层电绝缘层，再在该电绝缘层上形成导体层，进一步，反复进行这些电绝缘层的叠层和导体层的形成。这里，对于用于形成多层电路基板的电绝缘层的绝缘膜而言，要求具有良好的电气特性。为此，近年来，作为该绝缘膜，对于使用包含脂环式烯烃聚合物的树脂组合物而形成的电气特性优异的膜进行了研究。然而，就使用了该脂环式烯烃聚合物的膜而言，尽管其具有介质损耗角正切小等优异的电气特性，但也有时阻燃性不足。因此，为了弥补该阻燃性，已开发出添加各种阻燃剂的技术。作为这样的技术，例如在专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其重均分子量为10,000～250,000，是在具有羧基或酸酐基的脂环式烯烃聚合物中添加固化剂和作为阻燃剂的特定结构的磷腈化合物而得到的。由该专利文献1中记载的固化性树脂组合物固化而得到的电绝缘层(固化物)，其阻燃性优异，容易通过镀敷而在其表面设置具备微细的电路图案的导体层，并且，与形成于表面的该导体层的密合性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-84026号公报

发明内容

发明要解决的问题

其中，绝缘膜所要求的阻燃性水平正逐年提高，仅添加阻燃剂时，由该固化性树脂组合物固化而得到的电绝缘层的阻燃性有时并不充分。另一方面，为了确保充分的阻燃性而在固化性树脂组合物中配合足够量的阻燃剂时，存在可能会对所得电绝缘层的耐热性、剥离强度造成不良影响的问题。即，对于以往的使用由固化性树脂组合物形成的绝缘膜而形成的电绝缘层而言，很难实现优异的阻燃性、耐热性、及剥离强度的兼顾。

另外，近年来还尝试了通过叠层由彼此不同的多种树脂组合物形成的层来形成绝缘膜，从而形成兼具各种特性的平衡良好的电绝缘层，但对于这样的多层结构的绝缘膜而言，要求兼顾所得电绝缘层的阻燃性、耐热性、及剥离强度。

本发明鉴于这些问题而完成，目的在于提供能够形成不仅具有优异的电气特性、而且兼具优异的阻燃性、耐热性及剥离强度的固化物的固化性树脂组合物、以及其固化物。

另外，本发明的目的在于提供能够形成不仅具有优异的电气特性、而且兼具优异的阻燃性、耐热性及剥离强度的电绝缘层的多层结构的绝缘膜、预浸料、它们的固化物、以及使用了该固化物的复合体。

进一步，本发明的目的在于提供包含由上述固化性树脂组合物固化而成的固化物或上述复合体作为构成材料的电子材料用基板。

解决问题的方法

本发明人等发现，通过使用具有极性基团的脂环式烯烃聚合物、具有特定结构的含磷环氧化合物、以及填充剂来制备固化性树脂组合物，可使由该固化性树脂组合物形成的固化物不仅电气特性优异、而且具有优异的阻燃性、耐热性、剥离强度。进一步，本发明人等发现，在将绝缘膜叠层于内层基板等来使用时，通过在多层结构的绝缘膜的至少一层配合具有极性基团的脂环式烯烃聚合物、具有特定结构的含磷环氧化合物、以及填充剂，可使由该绝缘膜形成的固化物(电绝缘层)不仅电气特性优异、而且具有优异的阻燃性、耐热性以及剥离强度，进而完成了本发明。

用以实现上述目的的本发明的主要方案如下所述。

[1]一种固化性树脂组合物，其包含：含极性基团的脂环式烯烃聚合物(A1)、具有下述式(1)或下述式(2)所示结构的含磷环氧化合物(A2)、以及填充剂(A3)。

[化学式1]

(式(1)中，R¹及R²各自独立地表示碳原子数1～6的烃基。另外，式(1)中，m及n各自独立地表示0～4的整数，m为2以上时，多个R¹各自可以相同也可以不同，n为2以上时，多个R²各自可以相同也可以不同。