[发明专利]环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、和印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及所得固化物在热历程后的耐热性变化少、低热膨胀性优异且可适用于印刷布线基板、半导体密封材料、涂料、注塑成型用途等的环氧树脂、具备这些性能的固化性树脂组合物、其固化物和印刷布线基板。

背景技术

环氧树脂除了用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外，从所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异的观点出发，也被广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域中。

在这些各种用途之中，对于印刷布线基板的领域而言，随着电子仪器的小型化、高性能化的发展，由半导体装置的布线间距的狭小化造成的高密度化的倾向显著，作为与之对应的半导体安装方法，广泛采用利用焊球使半导体装置与基板进行接合的倒装芯片连接方式。该倒装芯片连接方式是基于在布线板与半导体之间配置焊球并加热整体以使其熔融接合的所谓的回流焊方式的半导体安装方式，因此，有时在回流焊接时，存在如下情况：布线板自身暴露在高热环境中，由于布线板的热收缩，对用于连接布线板与半导体的焊球产生较大的应力，从而引起布线的连接不良。因此，对印刷电路板中使用的绝缘材料谋求低热膨胀率的材料。

另外，近年，由于针对环境问题的法律规定等，不使用铅的高熔点焊接成为主流，回流焊温度增高。随之而来，回流焊时的绝缘材料的耐热性变化而导致印刷布线基板的翘曲，因此而使连接不良也变得严重。即，谋求回流焊时的物性变化少的材料。

为了应对这样的要求，例如，作为用于解决低热膨胀性等技术课题的物质而提出了以萘酚与甲醛与表氯醇反应而得到的萘酚酚醛清漆型环氧树脂作为主剂的热固性树脂组合物(参照下述专利文献1)。

然而，上述萘酚酚醛清漆型环氧树脂与通常的苯酚酚醛清漆型环氧树脂相比较，由于骨架的刚性而确认到所得到的固化物的热膨胀率的改良效果，但不能充分满足近年所要求的水平，另外，该固化物由于热历程而使耐热性大幅变化，因此在印刷布线基板用途中回流焊后的耐热性变化大，前述印刷布线基板容易产生连接不良。

现有专利文献

专利文献

专利文献1:日本特公昭62-20206号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于，提供其固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入讨论，结果发现：对于将邻甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂且以规定的比例包含β-萘酚化合物的二聚体、和特定结构的3官能团化合物与4官能团化合物的环氧树脂而言，在其固化物中，表现出优异的低热膨胀性、并且环氧树脂自身的反应性高、热历程后的耐热性变化变少，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，其为将邻甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，其包含下述结构式(1)所示的二聚体(x2)、下述结构式(2)所示的3官能团化合物(x3)和下述结构式(3)所示的4官能团化合物(x4)作为必须成分，它们的总计含有率以GPC(Gel Permeation Chromatography，凝胶渗透色谱)测定中的面积比率计为65％以上。

(式中、R¹和R²分别独立表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

(式中、R¹和R²分别独立表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

(式中、R¹和R²分别独立表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

本发明还涉及以前的述环氧树脂和固化剂作为必须成分的固化性树脂组合物。

本发明还涉及使前述的固化性树脂组合物进行固化反应而成的固化物。

本发明还涉及一种印刷布线基板，其是通过将向前述的固化性树脂组合物中进一步配混有机溶剂并进行清漆化而成的树脂组合物含浸于增强基材，并重叠铜箔使其加热压接而得到的。