[发明专利]具有闭环控制的底部和侧边等离子体调节

权利要求书

1.一种用于处理半导体基板的装置，包括：

处理腔室，所述处理腔室包含腔体；

基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述处理腔室中；

盖组件，所述盖组件包含与电源耦合的导电性气体分配器；及

调节电极，所述调节电极设置在所述腔体与所述导电性气体分配器之间。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述调节电极与调节电路耦合。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述调节电路包括与电子控制器耦合的电子传感器。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述电子传感器为电压或电流传感器且所述电子控制器为可变电容器。

5.如权利要求2所述的装置，其中所述调节电极通过隔离器与所述导电性气体分配器所隔离。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述调节电路为所述处理腔室的接地通路。

7.一种用于处理半导体基板的装置，包括：

处理腔室，所述处理腔室包含腔体；

基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述处理腔室中；

盖组件，所述盖组件包括与电源耦合的导电性面板；及

侧壁电极，所述侧壁电极设置在所述腔体与所述盖组件之间，其中所述侧壁电极与第一阻抗调节电路耦合。

8.如权利要求7所述的装置，其中所述基板支撑件包括偏压电极与调节电极。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述偏压电极与电源耦合且所述调节电极与第二阻抗调节电路耦合。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述偏压电极与阻抗匹配电路耦合。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述侧壁电极与所述第一阻抗调节电路形成用于所述处理腔室的接地通路。

12.如权利要求9所述的装置，其中所述第一阻抗调节电路与所述第二阻抗调节电路各自包括与可变元件耦合的电子传感器。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述电子传感器是电压或电流传感器且所述可变元件为可变电容器。

14.如权利要求13所述的装置，进一步包括控制器，所述控制器与每个阻抗调节电路耦合，其中所述控制器接收来自所述电子传感器的信号并调整所述可变电容器。

15.如权利要求7所述的装置，进一步包括第一隔离器，所述第一隔离器介于所述侧壁电极与所述盖组件之间，以及第二隔离器，所述第二隔离器介于所述侧壁电极与所述腔体之间。