[发明专利]聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯树脂组合物及其成型品有效

专利信息
申请号: 201380017000.6 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN104220484B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 紫藤雅英;人见达也 申请(专利权)人: 三菱化学株式会社
主分类号: C08G64/42 分类号: C08G64/42;C08G64/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 丁香兰,孟伟青
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 成型
【说明书】:

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯树脂组合物及其成型品。更详细地说,涉及表面硬度高、阻燃性高的聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯树脂组合物和使用了该聚碳酸酯树脂组合物的成型品。

背景技术

聚碳酸酯树脂在机械强度、电学特性、透明性等方面优异,作为工程塑料在电气电子设备领域、汽车领域等各种领域中得到广泛利用。近年来,在这些用途领域中,成型加工品的薄壁化、小型化、轻量化有所进展,要求成型材料性能进一步提高,其中希望开发出薄壁但为高阻燃性的聚碳酸酯树脂,对此提出了若干方案。

例如,已知下述方法:使用与现有的双酚A不同的双酚类而制成表面硬度优异的聚碳酸酯或共聚聚碳酸酯的方法(专利文献1、专利文献2);通过二甲基双酚环己烷型的聚碳酸酯与双酚A型的聚碳酸酯的共混而取得流动性和硬度的平衡的方法(专利文献3);等等。

另一方面,在专利文献4中已知下述技术:为了提高阻燃性,含有支化剂(具有3个以上反应基团的单体;能够形成重复结构的单元),部分地导入支化结构。但是,若导入支化剂,则难以控制将聚合物聚合时的交联的生成程度,具有生成凝胶状物质、引发异物产生的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭64-069625号公报

专利文献2:日本特开平08-183852号公报

专利文献3:国际公开第2009/083933号

专利文献4:日本特开2011-105932号公报

发明内容

发明要解决的课题

这样,通过现有方法所得到的材料无法获得表面硬度(铅笔硬度)高、而且阻燃性优异的聚碳酸酯树脂。

在该现状下,本发明的目的在于提供高硬度、且具有阻燃性的聚碳酸酯树脂、树脂组合物及其成型品。

用于解决课题的方案

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究,结果着眼于聚碳酸酯树脂中的支化结构及其量,从而完成了本发明。

现有的聚碳酸酯树脂(以2,2’-双(4-羟苯基)丙烷作为重复结构单元的聚碳酸酯树脂)通常不会通过聚合物的热处理而形成支化结构。另一方面,如上所述,在为了提高阻燃性而导入支化剂的方法中,难以控制聚合时的交联的生成程度。

于是,本发明人发现:通过使聚碳酸酯树脂含有特定的重复单元的结构,能够通过热处理而在聚合物聚合后生成支化结构;不会生成凝胶状物质等异物,能实现阻燃性的提高。

即,本发明涉及下述[1]~[15]的技术方案。

[1]一种聚碳酸酯树脂,其为分子中至少具有下述式(1)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂,其中,聚碳酸酯树脂的末端羟基浓度为300ppm以下,并且对聚碳酸酯树脂进行碱水解所得到的化合物除了含有下述式(2)表示的化合物外还至少含有下述式(3)表示的化合物,下述式(3)表示的化合物相对于对聚碳酸酯树脂进行碱水解所得到的全部化合物为500ppm以上7000ppm以下。

(式(1)、式(2)或式(3)中,R1、R2、R3各自独立地表示取代或无取代的碳原子数为1以上20以下的烷基、或者取代或无取代的芳基,X表示单键、羰基、取代或无取代的次烷基、取代或无取代的硫原子、或者氧原子。)

[2]一种聚碳酸酯树脂,其为分子中至少具有下述式(1)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂,其中,聚碳酸酯树脂中的碳原子数为6~18的酚类化合物的总含量为100ppm以下,并且对聚碳酸酯树脂进行碱水解所得到的化合物除了含有下述式(2)表示的化合物外还至少含有下述式(3)表示的化合物,下述式(3)表示的化合物相对于对聚碳酸酯树脂进行碱水解所得到的全部化合物为500ppm以上7000ppm以下。

(式(1)、式(2)或式(3)中,R1、R2、R3各自独立地表示取代或无取代的碳原子数为1以上20以下的烷基、或者取代或无取代的芳基,X表示单键、羰基、取代或无取代的次烷基、取代或无取代的硫原子、或者氧原子。)

[3]如上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯树脂,其中,聚碳酸酯树脂中的氯原子含量为10ppm以下。

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