[发明专利]导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成导电性皮膜的导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路。

背景技术

作为触摸面板、电子纸以及各种电子部件所使用的导电电路、电极等的导电图案形成方法，已知有印刷法或蚀刻法。

通过蚀刻法形成导电图案时，需要在蒸镀有各种金属膜的基板上形成通过光刻法而图案化的抗蚀膜，然后将不需要的蒸镀金属膜以化学或电化学方式溶解去除，最后将抗蚀膜去除，其工序非常繁杂而缺乏量产性。

另一方面，印刷法能对所期望的图案以低成本进行大量生产，进而能够通过使印刷涂膜干燥或固化而容易地赋予导电性。

作为这些印刷方式，根据希望形成的图案的线宽、厚度、生产速度，提出了柔版印刷、丝网印刷、凹版印刷、凹版胶印印刷、喷墨等。

作为印刷图案，从电子设备的小型化、设计性改善等观点出发，要求形成线宽为50μm以下的高精细的导电图案。

另外，为了应对电子设备的薄型化、轻量化、柔性化的需求的高涨、生产率高的辊对辊印刷，要求在塑料薄膜上印刷并利用低温短时间的焙烧而得到高导电性、基材密合性、膜硬度等的导电性墨。进而，要求印刷于透明导电薄膜上时能得到前述物性的导电性墨，所述透明导电薄膜是在塑料薄膜当中廉价且透明性高的PET薄膜、PET薄膜上形成有ITO膜的薄膜。

这样的状况中，已知一种导电性糊剂组合物，其为含有银粉、加热固化性成分和溶剂的加热固化型导电性糊剂组合物，前述加热固化性成分含有封端多异氰酸酯化合物、环氧树脂以及选自由胺系、酸酐系和咪唑系组成的组中的固化剂(专利文献1)。但是，存在如下的缺点：焙烧温度为150℃，因不含异氰酸酯反应催化剂而固化温度高，而且因异氰酸酯的封端剂为MEK肟而焙烧时间长。

另外，已知一种导电性糊剂组合物，其含有有机粘结树脂、导电粉末、着色剂、有机溶剂以及交联剂，前述有机粘结树脂的数均分子量处在3000～50000的范围(专利文献2)。此技术也与上述专利文献1的技术同样地存在如下的问题：焙烧条件为130℃、30分钟，因未加入异氰酸酯反应催化剂而焙烧时间长，因异氰酸酯的封端剂为MEK肟而焙烧时间长。

进而，已知一种导电性糊剂组合物，其含有有机粘结树脂、导电粉末、着色剂、有机溶剂以及交联剂，其中，对于导电粉末，含有形状为球状的导电粉末，其含有率相对于导电粉末总量为50～95质量％(专利文献3)。此技术也存在与上述技术同样的问题。

专利文献1：日本特开2002-161123

专利文献2：日本特开2009-26558

专利文献3：日本特开2009-24066

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于提供能形成高精细的导电性图案且能以更低温度、更短时间进行焙烧的、能够得到高导电性的图案的导电性墨组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决上述问题，进行了深入研究，结果发现，通过使用特定的封端多异氰酸酯化合物、以及封端多异氰酸酯的反应催化剂，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即本发明提供一种导电性墨组合物，其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分。

另外，本发明提供一种导电性图案的制造方法，其将上述导电性墨组合物涂布在非耐热性基材上并加热。

进而，本发明提供一种导电性电路，其包含由上述导电性墨组合物的固化皮膜在非耐热性基材上形成的导电性图案。

发明的效果

对于本发明的导电性墨组合物，通过含有封端剂为活性亚甲基化合物或吡唑化合物中任意者的封端多异氰酸酯、以及封端异氰酸酯的反应催化剂，能以更低温度、更短时间进行焙烧。由此，即使是使用PET薄膜等非耐热性基材的情况下，也不会引起薄膜的变形，能够以高生产率制造高精细且高导电性的导电图案，能形成高精细的导电性图案。

具体实施方式

(导电性填料)

作为本发明中使用的导电性填料，可以使用公知的物质。例如可以举出镍、铜、金、银、铝、锌、镍、锡、铅、铬、铂、钯、钨、钼等，以及它们当中的2种以上的合金、混合体或这些金属的化合物中具有良好导电性的物质等。尤其是银粉因其易于实现稳定的导电性且热传导特性也良好而优选。

(银粉)