[发明专利]导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路有效
申请号: | 201380016630.1 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN104204114A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 冈本朋子;千手康弘;片山嘉则 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09D11/52 | 分类号: | C09D11/52;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 组合 图案 制造 方法 以及 电路 | ||
1.一种导电性墨组合物,其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分。
2.根据权利要求1所述的导电性墨组合物,其中,封端异氰酸酯的反应催化剂为有机铵盐或有机脒盐。
3.根据权利要求1所述的导电性墨组合物,其中,所述导电性填料是平均粒径为0.1~10μm的球状银粉。
4.根据权利要求1所述的导电性墨组合物,其中,所述环氧化合物为脂肪族的环氧化合物。
5.根据权利要求1所述的导电性墨组合物,其中,除所述环氧化合物以外还含有皮膜形成性的热塑性树脂。
6.一种导电性图案的制造方法,其将权利要求1所述的导电性墨组合物涂布在非耐热性基材上并加热。
7.一种导电性电路,其包含由权利要求1所述的导电性墨组合物的固化皮膜在非耐热性基材上形成的导电性图案。
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