[发明专利]树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板，尤其涉及能够适合地用于印刷电路板材料、特别是发光二极管(LED)安装用印刷电路板等的树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板。

背景技术

以往，作为LED安装用印刷电路板，已知有将含有二氧化钛的环氧树脂含浸于玻璃织布后，使其加热固化从而得到的层叠板(例如参照专利文献1。)等。然而，使用了这种环氧树脂的层叠板通常耐热性低，因此会产生如下问题：由于印刷电路板的制造工序或LED安装工序中的加热处理、安装LED后使用时的加热或光照射，基板面会变色，因此反射率显著降低。

尤其是，近年来，由于发出蓝色、白色等短波长光的LED逐渐普及等，因此，对于LED安装用印刷电路板中使用的层叠板而言，特别要求耐热性和耐光性优异的层叠板。更具体而言，要求的是：不仅耐热性优异、紫外光区域和可见光区域的光反射率高，且由加热处理、光照射处理导致的光反射率的降低少。作为照射这种短波长光时的反射率的降低得以改善的层叠板，提出了：由含有双酚A酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂以及二氧化钛的树脂组合物与基材形成的预浸料等(例如参照专利文献2。)。

另一方面，已知的是，使含有特定树脂结构的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷以及铂族金属系催化剂和填充剂的加成固化型硅树脂组合物含浸于玻璃布并进行加热固化而成的有机硅层叠基板的机械特性、耐热性以及耐变色性优异，表面粘着少，以及加热时和光照射时的光反射率的降低少(例如参照专利文献3。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-202789号公报

专利文献2：日本特开2008-001880号公报

专利文献3：日本特开2010-089493号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着LED的进一步高亮度化和高输出功率化的推进，LED的应用领域进一步从截止至今的手机、汽车导航等小型显示用途逐渐推广至电视机等大型显示用途、以及住宅用照明用途。因此，与以往相比，要求对应于由热、光导致的变色·劣化的性能进一步提高的层叠板。

尤其是，对于印刷电路板用的层叠板而言，在用作覆金属箔层叠板时，要求与要层叠的金属箔的高密合性(剥离强度)，进而在利用无铅焊料进行回流焊时，要求高耐热性。然而，尚未开发出可实现这些特性均优异的印刷电路板的树脂组合物，安装工序中的安装性和安装后使用时的可靠性存在问题。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供树脂组合物和使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷电路板，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域中具有高光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题而进行了深入研究，结果发现，通过使用至少含有环氧改性有机硅化合物、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂、磷系固化促进剂、二氧化钛以及分散剂的树脂组合物，能够得到在紫外光区域和可见光区域中的光反射率高、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等，从而实现了本发明。

即，本发明提供以下的<1>～<29>。

<1>一种树脂组合物，其含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。

<2>根据上述<1>所述的树脂组合物，其中，前述分支型酰亚胺树脂(B)为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂、以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。

<3>根据上述<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，前述分支型酰亚胺树脂(B)具有10～200mgKOH/g的酸值。

<4>根据上述<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述分支型酰亚胺树脂(B)具有10～100mgKOH/g的酸值。