[发明专利]具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法、使用了粘合剂片材的布线基板的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合剂片材的制造装置

权利要求书

1.一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，所述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，所述粘合剂片材的制造方法按如下顺序具有以下工序：

工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；

工序B：仅剥离所述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；

工序C：在所述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及

工序D：将所述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。

2.如权利要求1所述的具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，其中，支承膜(a)是在层合界面处能够剥离的2层构造。

3.如权利要求1或2所述的具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，其中，所述胶带具有支承膜(a’)及粘合剂层(b’)，所述支承膜(a’)为聚烯烃。

4.如权利要求1～3中任一项所述的具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，其中，所述胶带的厚度为10～40μm。

5.如权利要求1～4中任一项所述的具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，其中，在所述工序D中的剥离中，在使胶带的弯折角度为θ₁、使支承膜(a)的弯折角度为θ₂的情况下，θ₁和θ₂满足下式(I)、(II)：

|θ₁|＜|θ₂|    ···(I)

|θ₁|+|θ₂|＜60°    ···(II)。

6.一种布线基板的制造方法，其特征在于，将通过权利要求1～5中任一项所述的制造方法而得到的粘合剂片材的粘合剂层(b)侧的面、与布线基板的布线侧的面进行位置对齐，通过真空层压或真空压制而制成粘合剂片材与布线基板的层合体，然后将粘合剂片材的支承膜(a)除去。

7.一种半导体装置的制造方法，在通过权利要求6所述的布线基板的制造方法而得到的布线基板上安装半导体元件。

8.一种粘合剂片材的制造装置，按顺序具有半切割装置、覆盖膜剥离装置、胶带粘贴装置及胶带剥离装置。