[实用新型]发光二极管支架及其封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管支架，其包括基板和设于基板上的正电极、负电极，其特征在于，所述正负电极均为形成于基板上的导电胶条，每个导电胶条具有用于与芯片电连接的内连接部和用于与外部电连接的外连接部。

2.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述基板开设有沟槽，所述导电胶条填充于沟槽内。

3.如权利要求2所述的发光二极管支架，其特征在于，所述沟槽呈封闭环形，所述基板具有固晶区域，所述环形沟槽环绕限定所述固晶区域。

4.如权利要求2所述的发光二极管支架，其特征在于，所述沟槽的深度小于或等于基板厚度的二分之一。

5.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述正负电极具有弧形部分，所述正负电极的两个弧形部分组合成一个未封闭的环状结构，所述内连接部位于弧形部分。

6.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，每个导电胶条具有内电极部分和外电极部分，所述内电极部分为弧形或直条形导电胶条，所述外电极部分是与所述内电极部分交叉并由所述内电极部分向外延伸出，所述内连接部和外连接部分别对应位于所述内电极部分和外电极部分中。

7.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，每个导电胶条的内连接部通过引线与芯片电连接，每个导电胶条的外连接部通过引线与外部电连接的。

8.一种发光二极管封装结构，其包括发光二极管支架、设于支架上的芯片以及封装胶体，其特征在于，所述发光二极管支架为如权利要求1-7任一项所述的发光二极管支架，所述封装胶体覆盖于芯片上并覆盖每个导电胶条的部分。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体覆盖每个导电胶条的内连接部，每个导电胶条的外连接部伸出于封装胶体之外。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板设有用于挡住封装胶体的挡坝，每个导电胶条的外连接部伸出于挡坝之外。