[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装有效
| 申请号： | 201320739364.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203553129U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 抗震 功能 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有抗震功能的集成电路封装，其特征是：包括芯片支架（1）和设在芯片支架（1）上的集成电路芯片（2）以及连接在集成电路芯片（2）两侧的外接引脚（3），所述的芯片支架（1）上罩有透明封盖（4），透明封盖（4）的内表面设有两条相互对称的L型定位条（5），两条L型定位条（5）内并排卡嵌有两个伸缩弹簧（6），两个伸缩弹簧（6）的另一端连接有缓冲垫（7），缓冲垫（7）的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽，弧形凹槽内粘贴有减震软管（8），减震软管（8）内填充有减震棉（9），减震软管（8）上均布开设有若干个透气孔（10），减震软管（8）的端面与集成电路芯片（2）的表面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗震功能的集成电路封装，其特征是:所述的透明封盖（4）的外表面上粘贴有遮光膜（11），其遮光膜（11）的厚度为0.9μm。
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